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इलेक्ट्रॉनिक घटक IC चिप्स इंटीग्रेटेड सर्किट IC XCZU4EG-2FBVB900E IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA
उत्पाद विशेषताएँ प्रकार विवरण श्रेणी इंटीग्रेटेड सर्किट (ICs) एंबेडेड सिस्टम ऑन चिप (SoC) Mfr AMD Xilinx सीरीज Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG पैकेज ट्रे मानक पैकेज 1 उत्पाद स्थिति सक्रिय आर्किटेक्चर MCU, FPGA कोर प्रोसेसर क्वाड ARM® Cortex®-A53 MPCore™ CoreSight™ के साथ, Dual ARM®Cortex™-R5 CoreSight™ के साथ, ARM माली™-400 MP2 फ़्लैश आकार - RAM आकार 256KB परिधीय DMA, WDT कनेक्टिविटी CANbus, EBI/EMI, ईथरनेट, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, यूएआरटी/यूएसएआरटी, यूएस... -
समर्थन BOM XCZU4CG-2SFVC784E फ़ील्ड प्रोग्रामयोग्य गेट ऐरे मूल रीसाइक्लेबल IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA
उत्पाद विशेषताएँ प्रकार विवरण श्रेणी इंटीग्रेटेड सर्किट (ICs) एंबेडेड सिस्टम ऑन चिप (SoC) Mfr AMD Xilinx सीरीज Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG पैकेज ट्रे मानक पैकेज 1 उत्पाद स्थिति सक्रिय आर्किटेक्चर MCU, FPGA कोर प्रोसेसर डुअल ARM® Cortex®-A53 MPCore™ CoreSight™ के साथ, Dual ARM®Cortex™-R5 CoreSight™ फ्लैश साइज के साथ - RAM साइज 256KB पेरिफेरल्स DMA, WDT कनेक्टिविटी CANbus, EBI/EMI, ईथरनेट, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG स्पीड 533एम... -
इलेक्ट्रॉनिक घटक विश्वसनीय गुणवत्ता आईसी एमसीयू चिप एकीकृत सर्किट आईसी एसओसी कॉर्टेक्स-ए53 900एफसीबीजीए XCZU4CG-2FBVB900I
उत्पाद विशेषताएँ प्रकार विवरण श्रेणी इंटीग्रेटेड सर्किट (ICs) एंबेडेड सिस्टम ऑन चिप (SoC) Mfr AMD Xilinx सीरीज Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG पैकेज ट्रे मानक पैकेज 1 उत्पाद स्थिति सक्रिय आर्किटेक्चर MCU, FPGA कोर प्रोसेसर डुअल ARM® Cortex®-A53 MPCore™ CoreSight™ के साथ, Dual ARM®Cortex™-R5 CoreSight™ फ्लैश साइज के साथ - RAM साइज 256KB पेरिफेरल्स DMA, WDT कनेक्टिविटी CANbus, EBI/EMI, ईथरनेट, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG स्पीड 533एमएच... -
XCZU3EG-1SFVC784I इंटीग्रेटेड सर्किट बिल्कुल नया ओरिजिनल IC अपना स्टॉक वन स्पॉट खरीदें IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA
उत्पाद विशेषताएँ प्रकार विवरण श्रेणी इंटीग्रेटेड सर्किट (ICs) एंबेडेड सिस्टम ऑन चिप (SoC) Mfr AMD Xilinx सीरीज Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG पैकेज ट्रे मानक पैकेज 1 उत्पाद स्थिति सक्रिय आर्किटेक्चर MCU, FPGA कोर प्रोसेसर क्वाड ARM® Cortex®-A53 MPCore™ CoreSight™ के साथ, Dual ARM®Cortex™-R5 CoreSight™ के साथ, ARM माली™-400 MP2 फ़्लैश आकार - RAM आकार 256KB परिधीय DMA, WDT कनेक्टिविटी CANbus, EBI/EMI, ईथरनेट, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, यूएआरटी/यूएसएआरटी, यू... -
मूल आईसी चिप प्रोग्रामयोग्य XCVU440-2FLGA2892I IC FPGA 1456 I/O 2892FCBGA
उत्पाद गुण प्रकार विवरण श्रेणी इंटीग्रेटेड सर्किट (आईसी) एंबेडेड एफपीजीए (फील्ड प्रोग्रामेबल गेट ऐरे) एमएफआर एएमडी एक्सिलिनक्स सीरीज विरटेक्स® अल्ट्रास्केल™ बॉक्स मानक पैकेज 1 उत्पाद स्थिति लैब/सीएलबी की सक्रिय संख्या 316620 लॉजिक तत्वों/सेल की संख्या 5540850 कुल रैम बिट्स 90726400 I/O 1456 वोल्टेज की संख्या - आपूर्ति 0.922V ~ 0.979V माउंटिंग प्रकार सतह माउंट ऑपरेटिंग तापमान -40°C ~ 100°C (TJ) पैकेज / केस 2892-BBGA, FCBGA आपूर्ति... -
इलेक्ट्रॉनिक घटक XCVU13P-2FLGA2577I Ic चिप्स एकीकृत सर्किट IC FPGA 448 I/O 2577FCBGA
उत्पाद विशेषताएँ प्रकार विवरण श्रेणी इंटीग्रेटेड सर्किट (ICs) एंबेडेड FPGAs (फील्ड प्रोग्रामेबल गेट ऐरे) Mfr AMD Xilinx सीरीज Virtex® UltraScale+™ पैकेज ट्रे मानक पैकेज 1 उत्पाद स्थिति LABs/CLBs की सक्रिय संख्या 216000 लॉजिक एलिमेंट्स/सेल्स की संख्या 3780000 कुल RAM बिट्स 514867200 I/O 448 वोल्टेज की संख्या - आपूर्ति 0.825V ~ 0.876V माउंटिंग प्रकार सतह माउंट ऑपरेटिंग तापमान -40°C ~ 100°C (TJ) पैकेज / केस 2577-BBGA, FCBGA ... -
IC FPGA 520 I/O 1517FCBGA XCVU3P-2FFVC1517E आईसी घटक इलेक्ट्रॉनिक्स चिप्स सर्किट नए और मूल एक ही स्थान पर BOM सेवा खरीदें
उत्पाद विशेषताएँ प्रकार विवरण श्रेणी इंटीग्रेटेड सर्किट (ICs) एंबेडेड FPGAs (फील्ड प्रोग्रामेबल गेट ऐरे) Mfr AMD Xilinx सीरीज Virtex® UltraScale+™ पैकेज ट्रे मानक पैकेज 1 उत्पाद स्थिति LABs/CLBs की सक्रिय संख्या 49260 लॉजिक एलिमेंट्स/सेल्स की संख्या 862050 कुल RAM बिट्स 130355200 I/O की संख्या 520 वोल्टेज - आपूर्ति 0.825V ~ 0.876V माउंटिंग प्रकार सतह माउंट ऑपरेटिंग तापमान 0°C ~ 100°C (TJ) पैकेज / केस 1517-BBGA, FCBGA आपूर्ति... -
XCKU15P-3FFVE1517E 1517-FCBGA (40×40) एकीकृत सर्किट IC FPGA 512 I/O 1517FCBGA
उत्पाद विशेषताएँ प्रकार विवरण श्रेणी इंटीग्रेटेड सर्किट (ICs) एंबेडेड FPGAs (फील्ड प्रोग्रामेबल गेट ऐरे) Mfr AMD Xilinx सीरीज Kintex® UltraScale+™ पैकेज ट्रे मानक पैकेज 1 उत्पाद स्थिति सक्रिय संख्या LABs/CLBs 65340 लॉजिक एलिमेंट्स/सेल्स की संख्या 1143450 कुल RAM बिट्स 82329600 I/O 512 वोल्टेज की संख्या - आपूर्ति 0.873V ~ 0.927V माउंटिंग प्रकार सतह माउंट ऑपरेटिंग तापमान 0°C ~ 100°C (TJ) पैकेज / केस 1517-BBGA, FCBGA आपूर्ति... -
XCKU15P-2FFVA1156E IC FPGA 516 I/O 1156FCBGA नए और मूल इलेक्ट्रॉनिक्स घटक आईसी चिप्स एकीकृत सर्किट BOM सेवा
उत्पाद विशेषताएँ प्रकार विवरण श्रेणी इंटीग्रेटेड सर्किट (ICs) एंबेडेड FPGAs (फील्ड प्रोग्रामेबल गेट ऐरे) Mfr AMD Xilinx सीरीज Kintex® UltraScale+™ पैकेज ट्रे मानक पैकेज 1 उत्पाद स्थिति सक्रिय संख्या LABs/CLBs 65340 लॉजिक एलिमेंट्स/सेल्स की संख्या 1143450 कुल RAM बिट्स 82329600 I/O 516 वोल्टेज की संख्या - आपूर्ति 0.825V ~ 0.876V माउंटिंग प्रकार सतह माउंट ऑपरेटिंग तापमान 0°C ~ 100°C (TJ) पैकेज / केस 1156-BBGA, FCBGA आपूर्ति... -
माइक्रोकंट्रोलर XCKU5P-2SFVB784I IC FPGA 304 I/O 784FCBGA एक ही स्थान पर खरीदें BOM सर्विस आईसी चिप्स इलेक्ट्रॉनिक्स घटक
उत्पाद विशेषताएँ प्रकार विवरण श्रेणी इंटीग्रेटेड सर्किट (ICs) एंबेडेड FPGAs (फील्ड प्रोग्रामेबल गेट ऐरे) Mfr AMD Xilinx सीरीज Kintex® UltraScale+™ पैकेज ट्रे मानक पैकेज 1 उत्पाद स्थिति LABs/CLBs की सक्रिय संख्या 27120 लॉजिक एलिमेंट्स/सेल्स की संख्या 474600 कुल RAM बिट्स 41984000 I/O 304 वोल्टेज की संख्या - आपूर्ति 0.825V ~ 0.876V माउंटिंग प्रकार सतह माउंट ऑपरेटिंग तापमान -40°C ~ 100°C (TJ) पैकेज / केस 784-बीएफबीजीए, एफसीबीजीए आपूर्ति... -
नया और मूल XCKU5P-2FFVB676I IC इंटीग्रेटेड सर्किट FPGA फील्ड प्रोग्रामेबल गेट ऐरे IC FPGA 280 I/O 676FCBGA
उत्पाद विशेषताएँ प्रकार विवरण श्रेणी इंटीग्रेटेड सर्किट (ICs) एंबेडेड FPGAs (फील्ड प्रोग्रामेबल गेट ऐरे) Mfr AMD Xilinx सीरीज Kintex® UltraScale+™ पैकेज ट्रे मानक पैकेज 1 उत्पाद स्थिति LABs/CLBs की सक्रिय संख्या 27120 लॉजिक एलिमेंट्स/सेल्स की संख्या 474600 कुल RAM बिट्स 41984000 I/O 280 वोल्टेज की संख्या - आपूर्ति 0.825V ~ 0.876V माउंटिंग प्रकार सतह माउंट ऑपरेटिंग तापमान -40°C ~ 100°C (TJ) पैकेज / केस 676-BBGA, FCBGA आपूर्ति... -
IC FPGA 280 I/O 676FCBGA XCKU3P-2FFVB676I IC चिप्स इलेक्ट्रॉनिक्स घटक एकीकृत सर्किट एक स्थान पर खरीदें
उत्पाद विशेषताएँ प्रकार विवरण श्रेणी इंटीग्रेटेड सर्किट (ICs) एंबेडेड FPGAs (फील्ड प्रोग्रामेबल गेट ऐरे) Mfr AMD Xilinx सीरीज Kintex® UltraScale+™ पैकेज ट्रे मानक पैकेज 1 उत्पाद स्थिति LABs/CLBs की सक्रिय संख्या 20340 लॉजिक एलिमेंट्स/सेल्स की संख्या 355950 कुल RAM बिट्स 31641600 I/O 280 वोल्टेज की संख्या - आपूर्ति 0.825V ~ 0.876V माउंटिंग प्रकार सतह माउंट ऑपरेटिंग तापमान -40°C ~ 100°C (TJ) पैकेज / केस 676-BBGA, FCBGA आपूर्ति...
