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XCKU040-2FFVA1156I BGA प्रोग्रामेबल लॉजिक डिवाइस CPLD/FPGA बिल्कुल नया मूल
उत्पाद विशेषताएँ प्रकार विवरण श्रेणी इंटीग्रेटेड सर्किट (ICs) एंबेडेड FPGAs (फील्ड प्रोग्रामेबल गेट ऐरे) Mfr AMD सीरीज Kintex® UltraScale™ पैकेज ट्रे उत्पाद स्थिति सक्रिय संख्या LABs/CLBs की संख्या 30300 लॉजिक एलिमेंट्स/सेल्स की संख्या 530250 कुल RAM बिट्स 21606000 I की संख्या /O 520 वोल्टेज - आपूर्ति 0.922V ~ 0.979V माउंटिंग प्रकार सतह माउंट ऑपरेटिंग तापमान -40°C ~ 100°C (TJ) पैकेज / केस 1156-BBGA, FCBGA आपूर्तिकर्ता डिवाइस पैकेज 1156-FCB... -
XC7A200T-2FFG1156C नई और मूल एकीकृत सर्किट आईसी चिप
उत्पाद गुण प्रकार विवरण श्रेणी इंटीग्रेटेड सर्किट (आईसी) एंबेडेड एफपीजीए (फील्ड प्रोग्रामेबल गेट ऐरे) एमएफआर एएमडी सीरीज आर्टिक्स-7 पैकेज ट्रे उत्पाद स्थिति सक्रिय लैब/सीएलबी की संख्या 16825 लॉजिक एलिमेंट/सेल की संख्या 215360 कुल रैम बिट्स 13455360 आई/ की संख्या O 500 वोल्टेज - आपूर्ति 0.95V ~ 1.05V माउंटिंग प्रकार सतह माउंट ऑपरेटिंग तापमान 0°C ~ 85°C (TJ) पैकेज / केस 1156-BBGA, FCBGA आपूर्तिकर्ता डिवाइस पैकेज 1156-FCBGA (35×35) ... -
XC7A200T-2FBG676C इलेक्ट्रॉनिक घटक एकीकृत सर्किट आईसी चिप 100% नया और मूल
उत्पाद गुण प्रकार विवरण श्रेणी इंटीग्रेटेड सर्किट (आईसी) एंबेडेड एफपीजीए (फील्ड प्रोग्रामेबल गेट ऐरे) एमएफआर एएमडी सीरीज आर्टिक्स-7 पैकेज ट्रे उत्पाद स्थिति सक्रिय लैब/सीएलबी की संख्या 16825 लॉजिक एलिमेंट/सेल की संख्या 215360 कुल रैम बिट्स 13455360 आई/ की संख्या O 400 वोल्टेज - आपूर्ति 0.95V ~ 1.05V माउंटिंग प्रकार सतह माउंट ऑपरेटिंग तापमान 0°C ~ 85°C (TJ) पैकेज / केस 676-BBGA, FCBGA आपूर्तिकर्ता डिवाइस पैकेज 676-FCBGA (27×27) बा... -
बिल्कुल नया मूल XC6SLX100-3FGG484C चिप एकीकृत सर्किट
उत्पाद गुण प्रकार विवरण श्रेणी इंटीग्रेटेड सर्किट (आईसी) एंबेडेड एफपीजीए (फील्ड प्रोग्रामेबल गेट ऐरे) एमएफआर एएमडी सीरीज स्पार्टन®-6 एलएक्स पैकेज ट्रे उत्पाद स्थिति लैब/सीएलबी की सक्रिय संख्या 7911 लॉजिक तत्वों/सेल की संख्या 101261 कुल रैम बिट्स 4939776 की संख्या I/O 326 वोल्टेज - आपूर्ति 1.14V ~ 1.26V माउंटिंग प्रकार सतह माउंट ऑपरेटिंग तापमान 0°C ~ 85°C (TJ) पैकेज / केस 484-BBGA आपूर्तिकर्ता डिवाइस पैकेज 484-FBGA (23×23) बेस पी... -
OPA1662AIDGKRQ1 नया और मूल इंटीग्रेटेड सर्किट आईसी चिप मेमोरी इलेक्ट्रॉनिक मॉड
उत्पाद गुण प्रकार विवरण श्रेणी इंटीग्रेटेड सर्किट (आईसी) लीनियर एम्प्लीफायर इंस्ट्रुमेंटेशन, ओपी एम्प्स, बफर एम्प्स एमएफआर टेक्सास इंस्ट्रूमेंट्स सीरीज ऑटोमोटिव, एईसी-क्यू100 पैकेज टेप और रील (टीआर) कट टेप (सीटी) डिजी-रील® उत्पाद स्थिति सक्रिय एम्प्लीफायर प्रकार ऑडियो सर्किट की संख्या 2 आउटपुट प्रकार रेल-टू-रेल स्लीव रेट 17V/μs गेन बैंडविड्थ उत्पाद 22 मेगाहर्ट्ज करंट - इनपुट बायस 600 एनए वोल्टेज - इनपुट ऑफसेट 500 μV करंट - सप्लाई 1.5mA (x... -
AMC1311QDWVRQ1 उच्च गुणवत्ता वाले आईसी चिप्स इलेक्ट्रॉनिक घटक
उत्पाद गुण प्रकार विवरण श्रेणी इंटीग्रेटेड सर्किट (आईसी) लीनियर एम्प्लीफायर विशेष प्रयोजन एम्पलीफायर एमएफआर टेक्सास इंस्ट्रूमेंट्स श्रृंखला ऑटोमोटिव, एईसी-क्यू 100 पैकेज टेप और रील (टीआर) कट टेप (सीटी) डिजी-रील® उत्पाद स्थिति सक्रिय प्रकार अलगाव अनुप्रयोग - माउंटिंग प्रकार सतह माउंट पैकेज/केस 8-SOIC (0.295″, 7.50mm चौड़ाई) आपूर्तिकर्ता डिवाइस पैकेज 8-SOIC बेस उत्पाद संख्या AMC1311 दस्तावेज़ और मीडिया संसाधन प्रकार लिंक डेटाशीट AMC131... -
नया और मूल EP4CGX150DF31I7N एकीकृत सर्किट
उत्पाद गुण प्रकार विवरण श्रेणी इंटीग्रेटेड सर्किट (आईसी) एंबेडेड एफपीजीए (फील्ड प्रोग्रामेबल गेट ऐरे) एमएफआर इंटेल सीरीज साइक्लोन® IV जीएक्स पैकेज ट्रे उत्पाद स्थिति सक्रिय लैब्स/सीएलबी की संख्या 9360 लॉजिक एलिमेंट्स/सेल्स की संख्या 149760 कुल रैम बिट्स 6635520 आई की संख्या /O 475 वोल्टेज - सप्लाई 1.16V ~ 1.24V माउंटिंग टाइप सरफेस माउंट ऑपरेटिंग तापमान -40°C ~ 100°C (TJ) पैकेज / केस 896-BGA सप्लायर डिवाइस पैकेज 896-FBGA (31×31) ... -
EP4CGX150DF27I7N नया और मूल एकीकृत सर्किट आईसी चिप मेमोरी इलेक्ट्रॉनिक मॉड्यूल घटक
उत्पाद गुण प्रकार विवरण श्रेणी इंटीग्रेटेड सर्किट (आईसी) एंबेडेड एफपीजीए (फील्ड प्रोग्रामेबल गेट ऐरे) एमएफआर इंटेल सीरीज साइक्लोन® IV जीएक्स पैकेज ट्रे उत्पाद स्थिति सक्रिय लैब्स/सीएलबी की संख्या 3118 लॉजिक एलिमेंट्स/सेल्स की संख्या 49888 कुल रैम बिट्स 2562048 आई/ की संख्या O 290 वोल्टेज - आपूर्ति 1.16V ~ 1.24V माउंटिंग प्रकार सतह माउंट ऑपरेटिंग तापमान 0°C ~ 85°C (TJ) पैकेज / केस 484-BGA आपूर्तिकर्ता डिवाइस पैकेज 484-FBGA (23×23) बेस पी... -
मूल इलेक्ट्रॉनिक घटक 5M570ZT144C5N EP2AGX45DF29I3G EP1K100QC208-2N EP1AGX90EF1152I6N आईसी चिप
उत्पाद गुण प्रकार विवरण श्रेणी इंटीग्रेटेड सर्किट (आईसी) एंबेडेड एफपीजीए (फील्ड प्रोग्रामेबल गेट ऐरे) एमएफआर इंटेल सीरीज अररिया II जीएक्स पैकेज ट्रे उत्पाद स्थिति सक्रिय लैब्स/सीएलबी की संख्या 1805 लॉजिक एलिमेंट्स/सेल्स की संख्या 42959 कुल रैम बिट्स 3517440 आई/ओ की संख्या 364 वोल्टेज - आपूर्ति 0.87V ~ 0.93V माउंटिंग प्रकार सतह माउंट ऑपरेटिंग तापमान -40°C ~ 100°C (TJ) पैकेज / केस 780-BBGA, FCBGA आपूर्तिकर्ता डिवाइस पैकेज 780-FBGA (29×29) ... -
नया इलेक्ट्रॉनिक घटक EP2AGX65DF25C6G 5CGXFC7D7F27C8N 5AGXFA5H6F35C6N EPF10K40RC240-4 आईसी चिप
उत्पाद गुण प्रकार विवरण श्रेणी इंटीग्रेटेड सर्किट (आईसी) एंबेडेड एफपीजीए (फील्ड प्रोग्रामेबल गेट ऐरे) एमएफआर इंटेल सीरीज अररिया II जीएक्स पैकेज ट्रे उत्पाद स्थिति सक्रिय लैब्स/सीएलबी की संख्या 2530 लॉजिक एलिमेंट्स/सेल्स की संख्या 60214 कुल रैम बिट्स 5371904 आई/ओ की संख्या 252 वोल्टेज - आपूर्ति 0.87V ~ 0.93V माउंटिंग प्रकार सतह माउंट ऑपरेटिंग तापमान 0°C ~ 85°C (TJ) पैकेज / केस 572-बीजीए, FCBGA आपूर्तिकर्ता डिवाइस पैकेज 572-FBGA, FC (25×25) ... -
5CEFA7U19C8N आईसी चिप मूल एकीकृत सर्किट
उत्पाद गुण प्रकार विवरण श्रेणी इंटीग्रेटेड सर्किट (आईसी) एंबेडेड एफपीजीए (फील्ड प्रोग्रामेबल गेट ऐरे) एमएफआर इंटेल सीरीज साइक्लोन® वीई पैकेज ट्रे उत्पाद स्थिति सक्रिय लैब्स/सीएलबी की संख्या 56480 लॉजिक एलिमेंट्स/सेल्स की संख्या 149500 कुल रैम बिट्स 7880704 आई/ओ की संख्या 240 वोल्टेज - आपूर्ति 1.07V ~ 1.13V माउंटिंग प्रकार सतह माउंट ऑपरेटिंग तापमान 0°C ~ 85°C (TJ) पैकेज / केस 484-FBGA आपूर्तिकर्ता डिवाइस पैकेज 484-UBGA (19×19) बेस ... -
मूल इलेक्ट्रॉनिक घटक EP4CGX50CF23C8N EPC1PI8 EPM7128SQC100-10F EPM7128EQC100-15 आईसी चिप
उत्पाद गुण प्रकार विवरण श्रेणी इंटीग्रेटेड सर्किट (आईसी) एंबेडेड एफपीजीए (फील्ड प्रोग्रामेबल गेट ऐरे) एमएफआर इंटेल सीरीज साइक्लोन® IV जीएक्स पैकेज ट्रे उत्पाद स्थिति सक्रिय लैब्स/सीएलबी की संख्या 3118 लॉजिक एलिमेंट्स/सेल्स की संख्या 49888 कुल रैम बिट्स 2562048 आई की संख्या /O 290 वोल्टेज - सप्लाई 1.16V ~ 1.24V माउंटिंग टाइप सरफेस माउंट ऑपरेटिंग तापमान 0°C ~ 85°C (TJ) पैकेज / केस 484-BGA सप्लायर डिवाइस पैकेज 484-FBGA (23×23) बेस ...
