इलेक्ट्रॉनिक घटक मूल आईसी चिप BOM सूची सेवा BGA668 XC4VLX25-10FFG668C IC FPGA 448 I/O 668FCBGA
उत्पाद विशेषताएं
| प्रकार | विवरण |
| वर्ग | इंटीग्रेटेड सर्किट (आईसी) अंतर्निहित एफपीजीए (फील्ड प्रोग्रामेबल गेट ऐरे) |
| एमएफआर | एएमडी Xilinx |
| शृंखला | Virtex®-4 LX |
| पैकेट | ट्रे |
| मानक पैकेज | 1 |
| उत्पाद की स्थिति | सक्रिय |
| प्रयोगशालाओं/सीएलबी की संख्या | 2688 |
| तर्क तत्वों/कोशिकाओं की संख्या | 24192 |
| कुल रैम बिट्स | 1327104 |
| आई/ओ की संख्या | 448 |
| वोल्टेज आपूर्ति | 1.14V ~ 1.26V |
| माउन्टिंग का प्रकार | माउंट सतह |
| परिचालन तापमान | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| पैकेज/केस | 668-बीबीजीए, एफसीबीजीए |
| आपूर्तिकर्ता डिवाइस पैकेज | 668-एफसीबीजीए (27×27) |
| आधार उत्पाद संख्या | XC4VLX25 |
नवीनतम घटनाक्रम
Xilinx की दुनिया के पहले 28nm Kintex-7 की आधिकारिक घोषणा के बाद, कंपनी ने हाल ही में पहली बार चार 7 सीरीज चिप्स, Artix-7, Kintex-7, Virtex-7, और Zynq, और आसपास के विकास संसाधनों के विवरण का खुलासा किया है। 7 सीरीज.
सभी 7 श्रृंखला एफपीजीए एक एकीकृत वास्तुकला पर आधारित हैं, सभी 28 एनएम प्रक्रिया पर, ग्राहकों को प्रदर्शन और क्षमता में वृद्धि करते हुए लागत और बिजली की खपत को कम करने की कार्यात्मक स्वतंत्रता देते हैं, जिससे कम लागत और उच्च के विकास और तैनाती में निवेश कम हो जाता है। प्रदर्शन परिवार.आर्किटेक्चर अत्यधिक सफल Virtex-6 परिवार के आर्किटेक्चर पर आधारित है और इसे वर्तमान Virtex-6 और स्पार्टन-6 FPGA डिज़ाइन समाधानों के पुन: उपयोग को सरल बनाने के लिए डिज़ाइन किया गया है।आर्किटेक्चर सिद्ध EasyPath द्वारा भी समर्थित है।एफपीजीए लागत कटौती समाधान, जो वृद्धिशील रूपांतरण या इंजीनियरिंग निवेश के बिना 35% लागत में कमी सुनिश्चित करता है, जिससे उत्पादकता में और वृद्धि होती है।
एसएआईसी कंपनी क्लाउडशील्ड टेक्नोलॉजीज में सिस्टम आर्किटेक्चर के सीटीओ एंडी नॉर्टन ने कहा: “6-एलयूटी आर्किटेक्चर को एकीकृत करके और एएमबीए विनिर्देश पर एआरएम के साथ काम करके, सेरेस ने इन उत्पादों को आईपी पुन: उपयोग, पोर्टेबिलिटी और पूर्वानुमान का समर्थन करने में सक्षम बनाया है।एक एकीकृत वास्तुकला, एक नया प्रोसेसर-केंद्रित उपकरण जो मानसिकता को बदलता है, और अगली पीढ़ी के उपकरणों के साथ एक स्तरित डिज़ाइन प्रवाह न केवल उत्पादकता, लचीलेपन और सिस्टम-ऑन-चिप प्रदर्शन में नाटकीय रूप से सुधार करेगा, बल्कि पिछले के माइग्रेशन को भी सरल बना देगा। वास्तुकला की पीढ़ियाँ।उन्नत प्रक्रिया प्रौद्योगिकियों के कारण अधिक शक्तिशाली एसओसी बनाए जा सकते हैं जो बिजली की खपत और प्रदर्शन में महत्वपूर्ण प्रगति की अनुमति देते हैं, और कुछ चिप्स में ए8 प्रोसेसर हार्डकोर को शामिल करते हैं।
Xilinx विकास इतिहास
24 अक्टूबर, 2019 - Xilinx (XLNX.US) FY2020 Q2 का राजस्व सालाना आधार पर 12% बढ़ा, Q3 कंपनी के लिए निचला बिंदु होने की उम्मीद है
30 दिसंबर, 2021, एएमडी का सेरेस का $35 बिलियन का अधिग्रहण 2022 में पूरा होने की उम्मीद है, जो पहले की योजना से देर से होगा।
जनवरी 2022 में, बाजार पर्यवेक्षण के सामान्य प्रशासन ने अतिरिक्त प्रतिबंधात्मक शर्तों के साथ इस ऑपरेटर एकाग्रता को मंजूरी देने का निर्णय लिया।
14 फरवरी 2022 को, एएमडी ने घोषणा की कि उसने सेरेस का अधिग्रहण पूरा कर लिया है और सेरेस बोर्ड के पूर्व सदस्य जॉन ओल्सन और एलिजाबेथ वेंडरस्लाइस एएमडी बोर्ड में शामिल हो गए हैं।
