सेमीकॉन माइक्रोकंट्रोलर वोल्टेज रेगुलेटर IC चिप्स TPS62420DRCR SON10 इलेक्ट्रॉनिक घटक BOM सूची सेवा
उत्पाद विशेषताएं
| प्रकार | विवरण |
| वर्ग | इंटीग्रेटेड सर्किट (आईसी) |
| एमएफआर | टेक्सस उपकरण |
| शृंखला | - |
| पैकेट | टेप और रील (टीआर) कट टेप (सीटी) डिजी-रील® |
| SPQ | 3000T&R |
| उत्पाद की स्थिति | सक्रिय |
| समारोह | त्यागपत्र देना |
| आउटपुट कॉन्फ़िगरेशन | सकारात्मक |
| टोपोलॉजी | बक |
| उत्पादन का प्रकार | एडजस्टेबल |
| आउटपुट की संख्या | 2 |
| वोल्टेज - इनपुट (न्यूनतम) | 2.5V |
| वोल्टेज - इनपुट (अधिकतम) | 6V |
| वोल्टेज - आउटपुट (न्यूनतम/निश्चित) | 0.6V |
| वोल्टेज - आउटपुट (अधिकतम) | 6V |
| मौजूदा उत्पादन | 600mA, 1A |
| आवृत्ति - स्विचिंग | 2.25 मेगाहर्ट्ज |
| सिंक्रोनस रेक्टिफायर | हाँ |
| परिचालन तापमान | -40°C ~ 85°C (टीए) |
| माउन्टिंग का प्रकार | माउंट सतह |
| पैकेज/केस | 10-वीएफडीएफएन एक्सपोज़्ड पैड |
| आपूर्तिकर्ता डिवाइस पैकेज | 10-वीएसओएन (3x3) |
| आधार उत्पाद संख्या | टीपीएस62420 |
पैकेजिंग अवधारणा:
संकीर्ण अर्थ: फिल्म प्रौद्योगिकी और माइक्रोफैब्रिकेशन तकनीकों का उपयोग करके एक फ्रेम या सब्सट्रेट पर चिप्स और अन्य तत्वों को व्यवस्थित करने, चिपकाने और जोड़ने की प्रक्रिया, टर्मिनलों तक ले जाना और एक समग्र त्रि-आयामी संरचना बनाने के लिए एक लचीले इन्सुलेट माध्यम के साथ पॉटिंग करके उन्हें ठीक करना।
मोटे तौर पर कहें तो: किसी पैकेज को सब्सट्रेट से जोड़ने और ठीक करने, उसे एक पूर्ण सिस्टम या इलेक्ट्रॉनिक डिवाइस में असेंबल करने और पूरे सिस्टम के व्यापक प्रदर्शन को सुनिश्चित करने की प्रक्रिया।
चिप पैकेजिंग द्वारा प्राप्त कार्य।
1. कार्यों को स्थानांतरित करना;2. सर्किट सिग्नल स्थानांतरित करना;3. ताप अपव्यय का साधन उपलब्ध कराना;4. संरचनात्मक सुरक्षा और समर्थन।
पैकेजिंग इंजीनियरिंग का तकनीकी स्तर।
पैकेजिंग इंजीनियरिंग आईसी चिप बनने के बाद शुरू होती है और इसमें आईसी चिप को चिपकाने और ठीक करने, इंटरकनेक्टेड, इनकैप्सुलेटेड, सील और संरक्षित करने, सर्किट बोर्ड से कनेक्ट करने और अंतिम उत्पाद पूरा होने तक सिस्टम को असेंबल करने से पहले की सभी प्रक्रियाएं शामिल होती हैं।
पहला स्तर: चिप लेवल पैकेजिंग के रूप में भी जाना जाता है, यह आईसी चिप को पैकेजिंग सब्सट्रेट या लीड फ्रेम में फिक्स करने, इंटरकनेक्ट करने और सुरक्षित करने की प्रक्रिया है, जिससे यह एक मॉड्यूल (असेंबली) घटक बन जाता है जिसे आसानी से उठाया और ले जाया जा सकता है और कनेक्ट किया जा सकता है। असेंबली के अगले स्तर तक.
स्तर 2: एक सर्किट कार्ड बनाने के लिए स्तर 1 से कई पैकेजों को अन्य इलेक्ट्रॉनिक घटकों के साथ संयोजित करने की प्रक्रिया।स्तर 3: मुख्य बोर्ड पर एक घटक या उपप्रणाली बनाने के लिए पैकेजों से इकट्ठे किए गए कई सर्किट कार्डों के संयोजन की प्रक्रिया स्तर 2 पर पूरी होती है।
स्तर 4: एक पूर्ण इलेक्ट्रॉनिक उत्पाद में कई उपप्रणालियों को जोड़ने की प्रक्रिया।
चिप में.चिप पर एकीकृत सर्किट घटकों को जोड़ने की प्रक्रिया को शून्य-स्तरीय पैकेजिंग के रूप में भी जाना जाता है, इसलिए पैकेजिंग इंजीनियरिंग को भी पांच स्तरों से अलग किया जा सकता है।
पैकेजों का वर्गीकरण:
1, पैकेज में आईसी चिप्स की संख्या के अनुसार: सिंगल चिप पैकेज (एससीपी) और मल्टी-चिप पैकेज (एमसीपी)।
2, सीलिंग सामग्री भेद के अनुसार: बहुलक सामग्री (प्लास्टिक) और चीनी मिट्टी की चीज़ें।
3, डिवाइस और सर्किट बोर्ड इंटरकनेक्शन मोड के अनुसार: पिन इंसर्शन टाइप (पीटीएच) और सरफेस माउंट टाइप (एसएमटी) 4, पिन डिस्ट्रीब्यूशन फॉर्म के अनुसार: सिंगल-साइडेड पिन, डबल-साइडेड पिन, फोर-साइडेड पिन, और नीचे की पिनें.
एसएमटी उपकरणों में एल-टाइप, जे-टाइप और आई-टाइप मेटल पिन होते हैं।
एसआईपी: एकल-पंक्ति पैकेज एसक्यूपी: लघु पैकेज एमसीपी: मेटल पॉट पैकेज डीआईपी: डबल-पंक्ति पैकेज सीएसपी: चिप आकार पैकेज क्यूएफपी: क्वाड-साइडेड फ्लैट पैकेज पीजीए: डॉट मैट्रिक्स पैकेज बीजीए: बॉल ग्रिड ऐरे पैकेज एलसीसीसी: लीडलेस सिरेमिक चिप कैरियर
