इलेक्ट्रॉनिक आईसी चिप समर्थन बीओएम सेवा TPS54560BDDAR ब्रांड नए आईसी चिप्स इलेक्ट्रॉनिक्स घटक
उत्पाद विशेषताएं
| प्रकार | विवरण |
| वर्ग | इंटीग्रेटेड सर्किट (आईसी) |
| एमएफआर | टेक्सस उपकरण |
| शृंखला | इको-मोड™ |
| पैकेट | टेप और रील (टीआर) कट टेप (सीटी) डिजी-रील® |
| SPQ | 2500टी&आर |
| उत्पाद की स्थिति | सक्रिय |
| समारोह | त्यागपत्र देना |
| आउटपुट कॉन्फ़िगरेशन | सकारात्मक |
| टोपोलॉजी | बक, स्प्लिट रेल |
| उत्पादन का प्रकार | एडजस्टेबल |
| आउटपुट की संख्या | 1 |
| वोल्टेज - इनपुट (न्यूनतम) | 4.5V |
| वोल्टेज - इनपुट (अधिकतम) | 60V |
| वोल्टेज - आउटपुट (न्यूनतम/निश्चित) | 0.8V |
| वोल्टेज - आउटपुट (अधिकतम) | 58.8V |
| मौजूदा उत्पादन | 5A |
| आवृत्ति - स्विचिंग | 500kHz |
| सिंक्रोनस रेक्टिफायर | No |
| परिचालन तापमान | -40°C ~ 150°C (TJ) |
| माउन्टिंग का प्रकार | माउंट सतह |
| पैकेज/केस | 8-पॉवरएसओआईसी (0.154", 3.90मिमी चौड़ाई) |
| आपूर्तिकर्ता डिवाइस पैकेज | 8-एसओ पावरपैड |
| आधार उत्पाद संख्या | टीपीएस54560 |
1.आईसी नामकरण, पैकेज सामान्य ज्ञान और नामकरण नियम:
तापमान की रेंज।
C=0°C से 60°C (वाणिज्यिक ग्रेड);I=-20°C से 85°C (औद्योगिक ग्रेड);E=-40°C से 85°C (विस्तारित औद्योगिक ग्रेड);A=-40°C से 82°C (एयरोस्पेस ग्रेड);एम=-55°C से 125°C (सैन्य ग्रेड)
बंडल का प्रकार।
ए-एसएसओपी;बी-सेरक्वाड;सी-टू-200, टीक्यूएफपी;डी-सिरेमिक कॉपर टॉप;ई-क्यूएसओपी;एफ-सिरेमिक एसओपी;एच- एसबीजीएजे-सिरेमिक डीआईपी;के-टू-3;एल-एलसीसी, एम-एमक्यूएफपी;एन-नैरो डीआईपी;एन-डीआईपी;क्यू पीएलसीसी;आर - संकीर्ण सिरेमिक डीआईपी (300मिलि);एस - टीओ-52, टी - टीओ5, टीओ-99, टीओ-100;यू - टीएसएसओपी, यूमैक्स, एसओटी;डब्ल्यू - वाइड स्मॉल फॉर्म फैक्टर (300मिलि) डब्लू-वाइड स्मॉल फॉर्म फैक्टर (300मिलि);एक्स-एससी-60 (3पी, 5पी, 6पी);Y-संकीर्ण तांबे का शीर्ष;जेड-टू-92, एमक्यूएडी;डी-डाई;/पीआर-प्रबलित प्लास्टिक;/डब्ल्यू-वेफर।
पिन की संख्या:
ए-8;बी-10;सी-12, 192;डी-14;ई-16;एफ-22, 256;जी-4;एच-4;मैं -4;एच-4;मैं-28;जे-2;के-5, 68;एल-40;एम-6, 48;एन 18;ओ-42;पी-20;प्रश्न-2, 100;आर-3, 843;एस-4, 80;टी-6, 160;यू-60 -6,160;यू-60;वी-8 (गोल);W-10 (गोल);एक्स-36;Y-8 (गोल);Z-10 (गोल)।(गोल)।
नोट: इंटरफ़ेस वर्ग के चार अक्षर प्रत्यय का पहला अक्षर E है, जिसका अर्थ है कि डिवाइस में एंटीस्टेटिक फ़ंक्शन है।
2.पैकेजिंग प्रौद्योगिकी का विकास
सबसे पहले एकीकृत सर्किट में सिरेमिक फ्लैट पैकेज का उपयोग किया जाता था, जो उनकी विश्वसनीयता और छोटे आकार के कारण कई वर्षों तक सेना द्वारा उपयोग किया जाता रहा।वाणिज्यिक सर्किट पैकेजिंग जल्द ही दोहरे इन-लाइन पैकेजों में स्थानांतरित हो गई, जिसकी शुरुआत सिरेमिक और फिर प्लास्टिक से हुई, और 1980 के दशक में वीएलएसआई सर्किट की पिन गिनती डीआईपी पैकेजों की अनुप्रयोग सीमा से अधिक हो गई, जिससे अंततः पिन ग्रिड एरे और चिप कैरियर का उदय हुआ।
सरफेस माउंट पैकेज 1980 के दशक की शुरुआत में उभरा और उस दशक के उत्तरार्ध में लोकप्रिय हो गया।इसमें महीन पिन पिच का उपयोग किया जाता है और इसमें गल-विंग या जे-आकार का पिन आकार होता है।उदाहरण के लिए, स्मॉल-आउटलाइन इंटीग्रेटेड सर्किट (एसओआईसी) का क्षेत्रफल 30-50% कम है और समकक्ष डीआईपी की तुलना में 70% कम मोटा है।इस पैकेज में गल-विंग के आकार के पिन हैं जो दो लंबे किनारों से उभरे हुए हैं और 0.05" की पिन पिच है।
स्मॉल-आउटलाइन इंटीग्रेटेड सर्किट (एसओआईसी) और पीएलसीसी पैकेज।1990 के दशक में, हालाँकि पीजीए पैकेज का उपयोग अभी भी अक्सर उच्च-स्तरीय माइक्रोप्रोसेसरों के लिए किया जाता था।पीक्यूएफपी और पतले छोटे-आउटलाइन पैकेज (टीएसओपी) उच्च पिन गिनती उपकरणों के लिए सामान्य पैकेज बन गए।इंटेल और एएमडी के हाई-एंड माइक्रोप्रोसेसर पीजीए (पाइन ग्रिड ऐरे) पैकेज से लैंड ग्रिड ऐरे (एलजीए) पैकेज में चले गए।
बॉल ग्रिड ऐरे पैकेज 1970 के दशक में दिखाई देने लगे और 1990 के दशक में एफसीबीजीए पैकेज को अन्य पैकेजों की तुलना में अधिक पिन गणना के साथ विकसित किया गया था।एफसीबीजीए पैकेज में, डाई को ऊपर और नीचे फ़्लिप किया जाता है और तारों के बजाय पीसीबी जैसी बेस परत द्वारा पैकेज पर सोल्डर बॉल्स से जोड़ा जाता है।आज के बाजार में, पैकेजिंग भी अब प्रक्रिया का एक अलग हिस्सा है, और पैकेज की तकनीक उत्पाद की गुणवत्ता और उपज को भी प्रभावित कर सकती है।
