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हॉट ऑफर आईसी चिप (इलेक्ट्रॉनिक घटक आईसी सेमीकंडक्टर चिप) XAZU3EG-1SFVC784I

संक्षिप्त वर्णन:


वास्तु की बारीकी

उत्पाद टैग

उत्पाद विशेषताएं

प्रकार विवरण

चुनना

वर्ग इंटीग्रेटेड सर्किट (आईसी)

अंतर्निहित

सिस्टम ऑन चिप (एसओसी)

 

 

 

एमएफआर एएमडी Xilinx

 

शृंखला Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG

 

पैकेट ट्रे

 

उत्पाद की स्थिति सक्रिय

 

वास्तुकला एमपीयू, एफपीजीए

 

कोर प्रोसेसर CoreSight™ के साथ क्वाड ARM® Cortex®-A53 MPCore™, CoreSight™ के साथ डुअल ARM®Cortex™-R5, ARM माली™-400 MP2

 

फ़्लैश आकार -

 

रैम का आकार 1.8एमबी

 

बाह्य उपकरणों डीएमए, डब्ल्यूडीटी

 

कनेक्टिविटी कैनबस, आई²सी, एसपीआई, यूएआरटी/यूएसएआरटी, यूएसबी

 

रफ़्तार 500 मेगाहर्ट्ज, 1.2 गीगाहर्ट्ज

 

प्राथमिक गुण Zynq®UltraScale+™ FPGA, 154K+ लॉजिक सेल

 

परिचालन तापमान -40°C ~ 100°C (TJ)

 

पैकेज/केस 784-बीएफबीजीए, एफसीबीजीए

 

आपूर्तिकर्ता डिवाइस पैकेज 784-एफसीबीजीए (23×23)

 

आई/ओ की संख्या 128

 

आधार उत्पाद संख्या XAZU3

 

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समान देखें

दस्तावेज़ और मीडिया

संसाधन प्रकार जोड़ना
डाटा शीट XA Zynq UltraScale+ MPSoC अवलोकन
पर्यावरण संबंधी जानकारी Xilinx REACH211 प्रमाणपत्र

Xiliinx RoHS प्रमाणपत्र

HTML डेटाशीट XA Zynq UltraScale+ MPSoC अवलोकन
ईडीए मॉडल अल्ट्रा लाइब्रेरियन द्वारा XAZU3EG-1SFVC784I

पर्यावरण एवं निर्यात वर्गीकरण

गुण विवरण
RoHS स्थिति ROHS3 अनुरूप
नमी संवेदनशीलता स्तर (एमएसएल) 3 (168 घंटे)
ईसीसीएन 5A002A4 XIL
एचटीएसयूएस 8542.39.0001

सिस्टम- on- चिप(समाज)

एक चिप पर सिस्टमयासिस्टम- on- चिप(समाज) एकएकीकृत परिपथजो किसी कंप्यूटर या अन्य के अधिकांश या सभी घटकों को एकीकृत करता हैइलेक्ट्रॉनिक प्रणाली.इन घटकों में लगभग हमेशा एक शामिल होता हैसेंट्रल प्रोसेसिंग यूनिट(CPU),यादइंटरफ़ेस, ऑन-चिपइनपुट आउटपुटउपकरण,इनपुट आउटपुटइंटरफ़ेस, औरमाध्यमिक भंडारणइंटरफ़ेस, अक्सर अन्य घटकों के साथ जैसेरेडियो मॉडेमऔर एग्राफ़िक्स प्रोसेसिंग युनिट(जीपीयू) - सभी एक ही परसब्सट्रेटया माइक्रोचिप.[1]इसमें शामिल हो सकता हैडिजिटल,अनुरूप,मिश्रित संकेत, और अक्सरआकाशवाणी आवृति संकेत आगे बढ़ानाफ़ंक्शन (अन्यथा इसे केवल एक एप्लिकेशन प्रोसेसर माना जाता है)।

उच्च-प्रदर्शन SoCs को अक्सर समर्पित और भौतिक रूप से अलग मेमोरी और सेकेंडरी स्टोरेज (जैसे) के साथ जोड़ा जाता हैएलपीडीडीआरऔरईयूएफएसयाईएमएमसी, क्रमशः) चिप्स, जिन्हें SoC के शीर्ष पर स्तरित किया जा सकता है जिसे a के रूप में जाना जाता हैपैकेज पर पैकेज(PoP) कॉन्फ़िगरेशन, या SoC के करीब रखा जाएगा।इसके अतिरिक्त, SoCs अलग वायरलेस का उपयोग कर सकते हैंमोडेम.[2]

एसओसी आम पारंपरिक के विपरीत हैंमदरबोर्ड-आधारितPC वास्तुकला, जो फ़ंक्शन के आधार पर घटकों को अलग करता है और उन्हें एक केंद्रीय इंटरफेसिंग सर्किट बोर्ड के माध्यम से जोड़ता है।[nb 1]जबकि एक मदरबोर्ड में वियोज्य या बदले जाने योग्य घटकों को रखा और जोड़ा जाता है, एसओसी इन सभी घटकों को एक एकीकृत सर्किट में एकीकृत करता है।एक SoC आम तौर पर एक सीपीयू, ग्राफिक्स और मेमोरी इंटरफेस को एकीकृत करेगा,[एनबी 2]सेकेंडरी स्टोरेज और यूएसबी कनेक्टिविटी,[एनबी 3] रैंडम एक्सेसऔरकेवल पढ़ने के लिए यादेंऔर सेकेंडरी स्टोरेज और/या उनके नियंत्रक एक ही सर्किट पर मर जाते हैं, जबकि एक मदरबोर्ड इन मॉड्यूल को कनेक्ट करेगाअसतत घटकयाविस्तार कार्ड.

एक SoC एक को एकीकृत करता हैmicrocontroller,माइक्रोप्रोसेसरया शायद कई प्रोसेसर कोर जैसे बाह्य उपकरणों के साथजीपीयू,वाईफ़ाईऔरसेल्युलर नेटवर्करेडियो मॉडेम, और/या एक या अधिकसहसंसाधक.जिस प्रकार एक माइक्रोकंट्रोलर एक माइक्रोप्रोसेसर को परिधीय सर्किट और मेमोरी के साथ एकीकृत करता है, उसी प्रकार एक SoC को एक माइक्रोकंट्रोलर को और भी अधिक उन्नत के साथ एकीकृत करने के रूप में देखा जा सकता है।बाह्य उपकरणों.सिस्टम घटकों को एकीकृत करने के अवलोकन के लिए, देखेंप्रणाली एकीकरण.

अधिक मजबूती से एकीकृत कंप्यूटर सिस्टम डिज़ाइन में सुधार होता हैप्रदर्शनऔर कम करेंबिजली की खपतसाथ हीअर्धचालक मरनासमतुल्य कार्यक्षमता वाले मल्टी-चिप डिज़ाइन की तुलना में क्षेत्र।यह कम कीमत पर आता हैप्रतिस्थापनीयताघटकों के।परिभाषा के अनुसार, SoC डिज़ाइन पूरी तरह से या लगभग पूरी तरह से विभिन्न घटकों में एकीकृत होते हैंमॉड्यूल.इन कारणों से, घटकों के सख्त एकीकरण की ओर एक सामान्य प्रवृत्ति रही हैकंप्यूटर हार्डवेयर उद्योग, आंशिक रूप से SoCs के प्रभाव और मोबाइल और एम्बेडेड कंप्यूटिंग बाज़ारों से सीखे गए सबक के कारण।एसओसी को एक बड़े रुझान के हिस्से के रूप में देखा जा सकता हैएंबेडेड कंप्यूटिंगऔरहार्डवेयर एक्सिलरेशन.

SoCs बहुत आम हैंमोबाइल कंप्यूटिंग(जैसे किस्मार्टफोन्सऔरटेबलेट कंप्यूटर) औरएज कंप्यूटिंगबाज़ार.[3][4]इनका प्रयोग आमतौर पर भी किया जाता हैअंतः स्थापित प्रणालियाँजैसे कि वाईफाई राउटर औरचीजों की इंटरनेट.

प्रकार

सामान्य तौर पर, SoCs के तीन अलग-अलग प्रकार होते हैं:

अनुप्रयोग[संपादन करना]

SoCs को किसी भी कंप्यूटिंग कार्य पर लागू किया जा सकता है।हालाँकि, इनका उपयोग आमतौर पर मोबाइल कंप्यूटिंग जैसे टैबलेट, स्मार्टफोन, स्मार्टवॉच और नेटबुक में भी किया जाता हैअंतः स्थापित प्रणालियाँऔर उन अनुप्रयोगों में जहां पहलेमाइक्रोकंट्रोलर्सउपयोग किया जाएगा.

अंतः स्थापित प्रणालियाँ[संपादन करना]

जहां पहले केवल माइक्रोकंट्रोलर का उपयोग किया जा सकता था, एसओसी एम्बेडेड सिस्टम बाजार में प्रमुखता से बढ़ रहे हैं।सख्त सिस्टम एकीकरण बेहतर विश्वसनीयता प्रदान करता है औरविफलता के बीच का व़क्त, और SoCs माइक्रोकंट्रोलर की तुलना में अधिक उन्नत कार्यक्षमता और कंप्यूटिंग शक्ति प्रदान करते हैं।[5]एप्लीकेशन शामिल हैंऐ त्वरण, अंतर्निहितमशीन दृष्टि,[6] डेटा संग्रहण,टेलीमेटरी,वेक्टर प्रसंस्करणऔरपरिवेश खुफिया.अक्सर एम्बेडेड SoCs लक्ष्य करते हैंचीजों की इंटरनेट,औद्योगिक इंटरनेट ऑफ थिंग्सऔरएज कंप्यूटिंगबाज़ार.

मोबाइल कंप्यूटिंग[संपादन करना]

मोबाइल कंप्यूटिंगआधारित एसओसी हमेशा प्रोसेसर, मेमोरी, ऑन-चिप को बंडल करते हैंकैश,वायरलेस नेटवर्किंगक्षमताएं और अक्सरडिजिटल कैमराहार्डवेयर और फ़र्मवेयर।मेमोरी के आकार में वृद्धि के साथ, उच्च अंत एसओसी में अक्सर कोई मेमोरी और फ्लैश स्टोरेज नहीं होगा और इसके बजाय, मेमोरी औरफ्लैश मेमोरी(पैकेज पर पैकेज), SoC.[7]मोबाइल कंप्यूटिंग एसओसी के कुछ उदाहरणों में शामिल हैं:


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