DS90UB927QSQXNOPB NA बॉम सर्विस ट्रांजिस्टर डायोड इंटीग्रेटेड सर्किट इलेक्ट्रॉनिक्स घटक
उत्पाद विशेषताएं
| प्रकार | विवरण |
| वर्ग | इंटीग्रेटेड सर्किट (आईसी) |
| एमएफआर | टेक्सस उपकरण |
| शृंखला | ऑटोमोटिव, AEC-Q100 |
| पैकेट | टेप और रील (टीआर) कट टेप (सीटी) डिजी-रील® |
| SPQ | 2500 टी एंड आर |
| उत्पाद की स्थिति | सक्रिय |
| समारोह | serializer |
| आधार - सामग्री दर | 2.975 जीबीपीएस |
| निवेष का प्रकार | एफपीडी-लिंक, एलवीडीएस |
| उत्पादन का प्रकार | एफपीडी-लिंक III, एलवीडीएस |
| इनपुट की संख्या | 13 |
| आउटपुट की संख्या | 1 |
| वोल्टेज आपूर्ति | 3V ~ 3.6V |
| परिचालन तापमान | -40°C ~ 105°C (टीए) |
| माउन्टिंग का प्रकार | माउंट सतह |
| पैकेज/केस | 40-WFQFN एक्सपोज़्ड पैड |
| आपूर्तिकर्ता डिवाइस पैकेज | 40-डब्ल्यूक्यूएफएन (6x6) |
| आधार उत्पाद संख्या | DS90UB927 |
1.चिप अवधारणाएँ
आइए कुछ बुनियादी अवधारणाओं में अंतर करके शुरुआत करें: चिप्स, अर्धचालक और एकीकृत सर्किट।
अर्धचालक: कमरे के तापमान पर कंडक्टर और इन्सुलेटर के बीच प्रवाहकीय गुणों वाला एक पदार्थ।सामान्य अर्धचालक सामग्रियों में सिलिकॉन, जर्मेनियम और गैलियम आर्सेनाइड शामिल हैं।आजकल, चिप्स में उपयोग किया जाने वाला सामान्य अर्धचालक पदार्थ सिलिकॉन है।
इंटीग्रेटेड सर्किट: एक लघु इलेक्ट्रॉनिक उपकरण या घटक।एक निश्चित प्रक्रिया का उपयोग करते हुए, एक सर्किट और वायरिंग में आवश्यक ट्रांजिस्टर, प्रतिरोधक, कैपेसिटर और इंडक्टर्स को एक साथ जोड़ा जाता है, एक छोटे या कई छोटे अर्धचालक वेफर्स या ढांकता हुआ सब्सट्रेट पर बनाया जाता है, और फिर एक लघु संरचना बनने के लिए एक ट्यूब हाउसिंग में समाविष्ट किया जाता है आवश्यक सर्किट फ़ंक्शन।
चिप: यह सेमीकंडक्टर के एक टुकड़े (जेफ डेहमर से) पर एक सर्किट के लिए आवश्यक ट्रांजिस्टर और अन्य उपकरणों का निर्माण है।चिप्स एकीकृत परिपथ के वाहक हैं।
हालाँकि, एक संकीर्ण अर्थ में, आईसी, चिप और एकीकृत सर्किट के बीच कोई अंतर नहीं है जिसका हम हर दिन उल्लेख करते हैं।आईसी उद्योग और चिप उद्योग जिसकी हम आम तौर पर चर्चा करते हैं, एक ही उद्योग को संदर्भित करते हैं।
इसे एक वाक्य में संक्षेप में कहें तो, चिप एक भौतिक उत्पाद है जो कच्चे माल के रूप में अर्धचालक का उपयोग करके एक एकीकृत सर्किट को डिजाइन, निर्माण और पैकेजिंग द्वारा प्राप्त किया जाता है।
जब किसी चिप को मोबाइल फोन, कंप्यूटर या टैबलेट पर लगाया जाता है, तो यह ऐसे इलेक्ट्रॉनिक उत्पादों का दिल और आत्मा बन जाता है।
एक टच स्क्रीन को एक टच चिप, जानकारी संग्रहीत करने के लिए एक मेमोरी चिप, एक बेसबैंड चिप, एक आरएफ चिप, संचार कार्यों को लागू करने के लिए एक ब्लूटूथ चिप और शानदार तस्वीरें लेने के लिए एक जीपीयू की आवश्यकता होती है...... एक मोबाइल में सभी चिप्स फ़ोन का योग 100 से भी अधिक है।
2.चिप वर्गीकरण
प्रोसेसिंग के तरीके से सिग्नल को एनालॉग चिप्स, डिजिटल चिप्स में विभाजित किया जा सकता है
डिजिटल चिप्स वे होते हैं जो डिजिटल सिग्नल को प्रोसेस करते हैं, जैसे सीपीयू और लॉजिक सर्किट, जबकि एनालॉग चिप्स वे होते हैं जो एनालॉग सिग्नल को प्रोसेस करते हैं, जैसे ऑपरेशनल एम्पलीफायर, लीनियर वोल्टेज रेगुलेटर और रेफरेंस वोल्टेज स्रोत।
आज के अधिकांश चिप्स में डिजिटल और एनालॉग दोनों हैं, और इस बात का कोई पूर्ण मानक नहीं है कि चिप को किस प्रकार के उत्पाद के रूप में वर्गीकृत किया जाना चाहिए, लेकिन यह आमतौर पर चिप के मुख्य कार्य से अलग होता है।
निम्नलिखित को अनुप्रयोग परिदृश्यों के अनुसार वर्गीकृत किया जा सकता है: एयरोस्पेस चिप्स, ऑटोमोटिव चिप्स, औद्योगिक चिप्स, वाणिज्यिक चिप्स।
चिप्स का उपयोग एयरोस्पेस, ऑटोमोटिव, औद्योगिक और उपभोक्ता क्षेत्रों में किया जा सकता है।इस विभाजन का कारण यह है कि इन क्षेत्रों में चिप्स के लिए अलग-अलग प्रदर्शन आवश्यकताएं होती हैं, जैसे तापमान सीमा, सटीकता, निरंतर परेशानी मुक्त संचालन समय (जीवन), आदि।
औद्योगिक-ग्रेड चिप्स में वाणिज्यिक-ग्रेड चिप्स की तुलना में व्यापक तापमान सीमा होती है, और एयरोस्पेस-ग्रेड चिप्स का प्रदर्शन सबसे अच्छा होता है और ये सबसे महंगे भी होते हैं।
उन्हें उपयोग किए गए फ़ंक्शन के अनुसार विभाजित किया जा सकता है: GPU, CPU, FPGA, DSP, ASIC, या SoC......
