XCZU19EG-2FFVC1760E 100% नया और मूल डीसी टू डीसी कनवर्टर और स्विचिंग रेगुलेटर चिप
उत्पाद विशेषताएं
| उत्पाद गुण | मान बताइए |
| निर्माता: | Xilinx |
| उत्पाद श्रेणी: | एसओसी एफपीजीए |
| शिपिंग प्रतिबंध: | इस उत्पाद को संयुक्त राज्य अमेरिका से निर्यात करने के लिए अतिरिक्त दस्तावेज़ीकरण की आवश्यकता हो सकती है। |
| RoHS: | विवरण |
| माउंटिंग शैली: | एसएमडी/एसएमटी |
| पैकेज/केस: | एफबीजीए-1760 |
| मुख्य: | एआरएम कॉर्टेक्स ए53, एआरएम कॉर्टेक्स आर5, एआरएम माली-400 एमपी2 |
| कोर की संख्या: | 7 कोर |
| अधिकतम घड़ी आवृत्ति: | 600 मेगाहर्ट्ज, 667 मेगाहर्ट्ज, 1.5 गीगाहर्ट्ज |
| L1 कैश निर्देश मेमोरी: | 2 x 32 केबी, 4 x 32 केबी |
| L1 कैश डेटा मेमोरी: | 2 x 32 केबी, 4 x 32 केबी |
| प्रोग्राम मेमोरी का आकार: | - |
| डेटा रैम का आकार: | - |
| तर्क तत्वों की संख्या: | 1143450 एलई |
| अनुकूली तर्क मॉड्यूल - एएलएम: | 65340 एएलएम |
| एंबेडेड मेमोरी: | 34.6 एमबीटी |
| परिचालन आपूर्ति वोल्टेज: | 850 एमवी |
| न्यूनतम परिचालन तापमान: | 0 सी |
| अधिकतम परिचालन तापमान: | + 100 सी |
| ब्रांड: | Xilinx |
| वितरित रैम: | 9.8 एमबीटी |
| एंबेडेड ब्लॉक रैम - ईबीआर: | 34.6 एमबीटी |
| नमी के प्रति संवेदनशील: | हाँ |
| लॉजिक एरे ब्लॉक्स की संख्या - लैब्स: | 65340 लैब |
| ट्रांसीवर की संख्या: | 72 ट्रांसीवर |
| उत्पाद का प्रकार: | एसओसी एफपीजीए |
| शृंखला: | XCZU19EG |
| फ़ैक्टरी पैक मात्रा: | 1 |
| उपश्रेणी: | एसओसी - चिप पर सिस्टम |
| व्यापरिक नाम: | ज़िनक अल्ट्रास्केल+ |
इंटीग्रेटेड सर्किट प्रकार
इलेक्ट्रॉनों की तुलना में, फोटॉनों में कोई स्थैतिक द्रव्यमान, कमजोर अंतःक्रिया, मजबूत हस्तक्षेप-विरोधी क्षमता नहीं होती है, और सूचना प्रसारण के लिए अधिक उपयुक्त होते हैं।बिजली की खपत दीवार, भंडारण दीवार और संचार दीवार को तोड़ने के लिए ऑप्टिकल इंटरकनेक्शन मुख्य तकनीक बनने की उम्मीद है।इल्यूमिनेंट, कपलर, मॉड्यूलेटर, वेवगाइड डिवाइस उच्च घनत्व वाले ऑप्टिकल फीचर्स जैसे फोटोइलेक्ट्रिक इंटीग्रेटेड माइक्रो सिस्टम में एकीकृत होते हैं, जो उच्च घनत्व वाले फोटोइलेक्ट्रिक इंटीग्रेशन की गुणवत्ता, मात्रा, बिजली की खपत का एहसास कर सकते हैं, III - V कंपाउंड सेमीकंडक्टर मोनोलिथिक इंटीग्रेटेड (INP) सहित फोटोइलेक्ट्रिक इंटीग्रेशन प्लेटफॉर्म ) निष्क्रिय एकीकरण प्लेटफ़ॉर्म, सिलिकेट या ग्लास (प्लानर ऑप्टिकल वेवगाइड, पीएलसी) प्लेटफ़ॉर्म और सिलिकॉन-आधारित प्लेटफ़ॉर्म।
InP प्लेटफ़ॉर्म का उपयोग मुख्य रूप से लेजर, मॉड्यूलेटर, डिटेक्टर और अन्य सक्रिय उपकरणों, कम प्रौद्योगिकी स्तर, उच्च सब्सट्रेट लागत के उत्पादन के लिए किया जाता है;निष्क्रिय घटकों, कम हानि, बड़ी मात्रा के उत्पादन के लिए पीएलसी प्लेटफ़ॉर्म का उपयोग करना;दोनों प्लेटफार्मों के साथ सबसे बड़ी समस्या यह है कि सामग्री सिलिकॉन-आधारित इलेक्ट्रॉनिक्स के साथ संगत नहीं है।सिलिकॉन-आधारित फोटोनिक एकीकरण का सबसे प्रमुख लाभ यह है कि यह प्रक्रिया सीएमओएस प्रक्रिया के अनुकूल है और उत्पादन लागत कम है, इसलिए इसे सबसे संभावित ऑप्टोइलेक्ट्रॉनिक और यहां तक कि ऑल-ऑप्टिकल एकीकरण योजना माना जाता है।
सिलिकॉन-आधारित फोटोनिक उपकरणों और सीएमओएस सर्किट के लिए दो एकीकरण विधियां हैं।
पूर्व का लाभ यह है कि फोटोनिक उपकरणों और इलेक्ट्रॉनिक उपकरणों को अलग से अनुकूलित किया जा सकता है, लेकिन बाद की पैकेजिंग कठिन है और व्यावसायिक अनुप्रयोग सीमित हैं।उत्तरार्द्ध दो उपकरणों के एकीकरण को डिजाइन और संसाधित करना कठिन है।वर्तमान में, परमाणु कण एकीकरण पर आधारित हाइब्रिड असेंबली सबसे अच्छा विकल्प है
