रॉयटर्स हांगकांग के अनुसार, चीन RMB1,004.6 बिलियन के बराबर 143.9 बिलियन अमेरिकी डॉलर पर काम कर रहा है, जिसे 2023 की पहली तिमाही में लागू किया जा सकता है।
हांगकांग, 13 दिसंबर (रायटर्स) - चीन अपने लिए 1 ट्रिलियन युआन ($143 बिलियन) से अधिक के सहायता पैकेज पर काम कर रहा है।सेमीकंडक्टर उद्योग, तीन सूत्रों ने कहा।यह चिप आत्मनिर्भरता और इसकी तकनीकी प्रगति को धीमा करने के उद्देश्य से अमेरिकी पहल का मुकाबला करने की दिशा में एक महत्वपूर्ण कदम है।
सूत्रों का कहना है कि यह अगले पांच वर्षों में इसके सबसे बड़े राजकोषीय प्रोत्साहन पैकेजों में से एक है, मुख्य रूप से सब्सिडी और टैक्स क्रेडिट के रूप में।अधिकांश वित्तीय सहायता का उपयोग चीनी कंपनियों को वेफर निर्माण के लिए सेमीकंडक्टर उपकरण खरीदने के लिए सब्सिडी देने के लिए किया जाएगा।यानी सेमीकंडक्टर उपकरण की खरीद पर 20% सब्सिडी प्राप्त कर सकेंगेखरीद लागत.
बताया गया है कि जैसे ही खबर सामने आई, दिन के अंत में हांगकांग सेमीकंडक्टर शेयरों में वृद्धि जारी रही: हुआ होंग सेमीकंडक्टर 12% से अधिक बढ़ गया, जो हाल के दिनों में एक नई ऊंचाई पर पहुंच गया;सोलोमन सेमीकंडक्टर 7% से अधिक बढ़ा, SMIC 6% से अधिक बढ़ा, और शंघाई फ़ूडन 3% से अधिक बढ़ा।
सूत्रों ने कहा कि बीजिंग ने घरेलू सेमीकंडक्टर उत्पादन और अनुसंधान गतिविधियों का समर्थन करने के लिए पांच साल के भीतर अपने सबसे बड़े वित्तीय प्रोत्साहन कार्यक्रमों में से एक को शुरू करने की योजना बनाई है, मुख्य रूप से सब्सिडी और कर क्रेडिट।
दो सूत्रों ने, जिन्होंने नाम न छापने की शर्त पर बात की, कहा कि योजना अगले साल की पहली तिमाही में लागू की जाएगी क्योंकि वे मीडिया साक्षात्कार के लिए अधिकृत नहीं थे।
उन्होंने कहा कि अधिकांश वित्तीय सहायता का उपयोग चीनी कंपनियों को घरेलू सेमीकंडक्टर उपकरण, मुख्य रूप से सेमीकंडक्टर फैब्स या फैब्स खरीदने के लिए सब्सिडी देने के लिए किया जाएगा।
तीन सूत्रों ने कहा कि कंपनियां खरीद लागत के लिए 20 प्रतिशत सब्सिडी की हकदार होंगी।
वित्तीय सहायता पैकेज इसके बाद आता हैवाणिज्य विभागअक्टूबर में नियमों का एक व्यापक सेट पारित किया गया जो अनुसंधान प्रयोगशालाओं और वाणिज्यिक डेटा केंद्रों में उन्नत एआई चिप्स के उपयोग पर प्रतिबंध लगा सकता है।
अमेरिकी राष्ट्रपति जो बिडेन ने अगस्त में एक चिप बिल पर हस्ताक्षर किए, जो अमेरिकी सेमीकंडक्टर उत्पादन और अनुसंधान के लिए $52.7 बिलियन का अनुदान और चिप कारखानों के लिए अनुमानित $24 बिलियन के टैक्स क्रेडिट प्रदान करता है।
सूत्रों ने कहा कि प्रोत्साहन कार्यक्रम के माध्यम से, बीजिंग चीनी चिप कंपनियों को घरेलू विनिर्माण, असेंबली, पैकेजिंग और अनुसंधान और विकास सुविधाओं के निर्माण, विस्तार या आधुनिकीकरण के लिए समर्थन बढ़ाएगा।
उन्होंने कहा कि बीजिंग की नवीनतम योजना में चीन के सेमीकंडक्टर उद्योग के लिए कर प्रोत्साहन भी शामिल है।
चीन के राज्य परिषद सूचना कार्यालय ने टिप्पणी के अनुरोध का तुरंत जवाब नहीं दिया।
संभावित लाभार्थी:
लाभार्थी इस क्षेत्र में राज्य के स्वामित्व वाले और निजी खिलाड़ी होंगे, विशेष रूप से बड़ी अर्धचालक उपकरण कंपनियां जैसे NAURA टेक्नोलॉजी ग्रुप (002371.SZ) एडवांस्ड माइक्रो-फैब्रिकेशन इक्विपमेंट इंक, सूत्रों ने चीन (688012.SS) और किंग्सेमी (688037) को जोड़ा। एसएस).
इस खबर के बाद, हांगकांग में कुछ चीनी चिप शेयरों में तेजी से वृद्धि हुई।SMIC (0981.HK) 4 प्रतिशत से अधिक बढ़ गया, एक दिन में लगभग 6 प्रतिशत की वृद्धि।अब तक, हुआ होंग सेमीकंडक्टर (1347. एचके) के शेयरों में 12 प्रतिशत से अधिक की वृद्धि हुई है जबकि मुख्य भूमि के शेयर समाप्ति पर बंद हुए।
शीर्ष 20 रिपोर्टों में विज्ञान और प्रौद्योगिकी को 40 बार, नवाचार को 51 बार और प्रतिभा को 34 बार कवर किया गया।
पोस्ट करने का समय: दिसंबर-30-2022