2023 के गिरावट के चक्र में, छंटनी, आदेशों में कटौती और दिवालियापन राइट-ऑफ़ जैसे प्रमुख शब्द चिप उद्योग में धूम मचा रहे हैं।
2024 में, जो कल्पना से भरा है, सेमीकंडक्टर उद्योग में क्या नए बदलाव, नए रुझान और नए अवसर होंगे?
1. 20% तक बढ़ेगा बाजार
हाल ही में, इंटरनेशनल डेटा कॉर्पोरेशन (IDC) के नवीनतम शोध से पता चलता है कि 2023 में वैश्विक सेमीकंडक्टर राजस्व साल-दर-साल 12.0% गिरकर $526.5 बिलियन तक पहुंच गया, लेकिन यह सितंबर में एजेंसी के $519 बिलियन के अनुमान से अधिक है।इसके 2024 में साल-दर-साल 20.2% बढ़कर 633 बिलियन डॉलर होने की उम्मीद है, जो 626 बिलियन डॉलर के पिछले पूर्वानुमान से अधिक है।
एजेंसी के पूर्वानुमान के अनुसार, सेमीकंडक्टर विकास की दृश्यता दो सबसे बड़े बाजार क्षेत्रों, पीसी और स्मार्टफोन, फ़ेड्स और इन्वेंट्री स्तरों में दीर्घकालिक इन्वेंट्री सुधार के रूप में बढ़ेगी।ऑटोमोटिवऔर औद्योगिक क्षेत्र के 2024 की दूसरी छमाही में सामान्य स्तर पर लौटने की उम्मीद है क्योंकि विद्युतीकरण अगले दशक में सेमीकंडक्टर सामग्री की वृद्धि को जारी रखेगा।
यह ध्यान देने योग्य है कि 2024 में रिबाउंड ट्रेंड या विकास की गति वाले बाजार खंड स्मार्टफोन, पर्सनल कंप्यूटर, सर्वर, ऑटोमोबाइल और एआई बाजार हैं।
1.1 स्मार्ट फ़ोन
लगभग तीन साल की मंदी के बाद, स्मार्टफोन बाजार ने आखिरकार 2023 की तीसरी तिमाही से गति पकड़नी शुरू कर दी।
काउंटरप्वाइंट शोध डेटा के अनुसार, वैश्विक स्मार्टफोन बिक्री में साल-दर-साल गिरावट के लगातार 27 महीनों के बाद, अक्टूबर 2023 में पहली बिक्री मात्रा (यानी खुदरा बिक्री) में साल-दर-साल 5% की वृद्धि हुई।
कैनालिस का अनुमान है कि 2023 में पूरे साल में स्मार्टफोन की शिपमेंट 1.13 बिलियन यूनिट तक पहुंच जाएगी, और 2024 तक 4% बढ़कर 1.17 बिलियन यूनिट तक पहुंचने की उम्मीद है। स्मार्टफोन बाजार में चक्रवृद्धि वार्षिक वृद्धि दर के साथ 2027 तक 1.25 बिलियन यूनिट तक पहुंचने की उम्मीद है ( 2023-2027) 2.6%।
कैनालिस के वरिष्ठ विश्लेषक संयम चौरसिया ने कहा, "2024 में स्मार्टफोन में उछाल उभरते बाजारों द्वारा संचालित होगा, जहां स्मार्टफोन कनेक्टिविटी, मनोरंजन और उत्पादकता का एक अभिन्न अंग बने रहेंगे।"चौरसिया का कहना है कि 2024 में भेजे गए तीन स्मार्टफोन में से एक एशिया-प्रशांत क्षेत्र से होगा, जो 2017 में केवल पांच में से एक था। भारत, दक्षिण पूर्व एशिया और दक्षिण एशिया में बढ़ती मांग से प्रेरित होकर, यह क्षेत्र सबसे तेजी से बढ़ने वाले क्षेत्रों में से एक होगा। प्रति वर्ष 6 प्रतिशत पर.
गौरतलब है कि वर्तमान स्मार्ट फोन उद्योग श्रृंखला अत्यधिक परिपक्व है, स्टॉक प्रतिस्पर्धा भयंकर है, और साथ ही, वैज्ञानिक और तकनीकी नवाचार, औद्योगिक उन्नयन, प्रतिभा प्रशिक्षण और अन्य पहलू स्मार्ट फोन उद्योग को अपनी सामाजिकता को उजागर करने के लिए खींच रहे हैं। कीमत।
1.2 पर्सनल कंप्यूटर
ट्रेंडफोर्स कंसल्टिंग के नवीनतम पूर्वानुमान के अनुसार, वैश्विक नोटबुक शिपमेंट 2023 में 167 मिलियन यूनिट तक पहुंच जाएगी, जो साल-दर-साल 10.2% कम है।हालाँकि, जैसे ही इन्वेंट्री का दबाव कम होगा, वैश्विक बाजार के 2024 में स्वस्थ आपूर्ति और मांग चक्र में लौटने की उम्मीद है, और नोटबुक बाजार का समग्र शिपमेंट स्केल 2024 में 172 मिलियन यूनिट तक पहुंचने की उम्मीद है, जो 3.2% की वार्षिक वृद्धि है। .मुख्य विकास गति टर्मिनल व्यवसाय बाजार की प्रतिस्थापन मांग और क्रोमबुक और ई-स्पोर्ट्स लैपटॉप के विस्तार से आती है।
ट्रेंडफोर्स ने रिपोर्ट में एआई पीसी विकास की स्थिति का भी उल्लेख किया है।एजेंसी का मानना है कि एआई पीसी से संबंधित सॉफ्टवेयर और हार्डवेयर को अपग्रेड करने की उच्च लागत के कारण, प्रारंभिक विकास उच्च-स्तरीय व्यावसायिक उपयोगकर्ताओं और सामग्री निर्माताओं पर ध्यान केंद्रित करेगा।एआई पीसीएस का उद्भव आवश्यक रूप से अतिरिक्त पीसी खरीद मांग को प्रोत्साहित नहीं करेगा, जिनमें से अधिकांश स्वाभाविक रूप से 2024 में व्यापार प्रतिस्थापन प्रक्रिया के साथ एआई पीसी उपकरणों में स्थानांतरित हो जाएंगे।
उपभोक्ता पक्ष के लिए, वर्तमान पीसी डिवाइस दैनिक जीवन, मनोरंजन की जरूरतों को पूरा करने के लिए क्लाउड एआई एप्लिकेशन प्रदान कर सकता है, यदि अल्पावधि में कोई एआई किलर एप्लिकेशन नहीं है, तो एआई अनुभव को उन्नत करने की भावना को सामने रखना मुश्किल होगा। उपभोक्ता एआई पीसी की लोकप्रियता तेजी से बढ़ाएं।हालाँकि, लंबे समय में, भविष्य में अधिक विविध एआई उपकरणों के अनुप्रयोग की संभावना विकसित होने और मूल्य सीमा कम होने के बाद, उपभोक्ता एआई पीसीएस की प्रवेश दर की अभी भी उम्मीद की जा सकती है।
1.3 सर्वर और डेटा केंद्र
ट्रेंडफोर्स के अनुमान के अनुसार, एआई सर्वर (जीपीयू सहित,एफपीजीए, ASIC, आदि) 2023 में 1.2 मिलियन से अधिक इकाइयाँ शिप करेगा, 37.7% की वार्षिक वृद्धि के साथ, जो कुल सर्वर शिपमेंट का 9% होगा, और 2024 में 38% से अधिक बढ़ेगा, और AI सर्वर जिम्मेदार होंगे 12% से अधिक.
चैटबॉट्स और जेनरेटिव आर्टिफिशियल इंटेलिजेंस जैसे अनुप्रयोगों के साथ, प्रमुख क्लाउड समाधान प्रदाताओं ने आर्टिफिशियल इंटेलिजेंस में अपना निवेश बढ़ाया है, जिससे एआई सर्वर की मांग बढ़ गई है।
2023 से 2024 तक, एआई सर्वर की मांग मुख्य रूप से क्लाउड समाधान प्रदाताओं के सक्रिय निवेश से प्रेरित है, और 2024 के बाद, इसे अधिक एप्लिकेशन क्षेत्रों तक बढ़ाया जाएगा जहां कंपनियां पेशेवर एआई मॉडल और सॉफ्टवेयर सेवा विकास में निवेश करती हैं, जिससे विकास को गति मिलती है। एज एआई सर्वर निम्न और मध्यम-क्रम जीपीएस से सुसज्जित हैं।उम्मीद है कि 2023 से 2026 तक एज एआई सर्वर शिपमेंट की औसत वार्षिक वृद्धि दर 20% से अधिक होगी।
1.4 नई ऊर्जा वाहन
नए चार आधुनिकीकरण की प्रवृत्ति की निरंतर प्रगति के साथ, ऑटोमोटिव उद्योग में चिप्स की मांग बढ़ रही है।
बुनियादी बिजली प्रणाली नियंत्रण से लेकर उन्नत ड्राइवर सहायता प्रणाली (एडीएएस), ड्राइवर रहित तकनीक और ऑटोमोटिव मनोरंजन प्रणाली तक, इलेक्ट्रॉनिक चिप्स पर बहुत अधिक निर्भरता है।चाइना एसोसिएशन ऑफ ऑटोमोबाइल मैन्युफैक्चरर्स द्वारा उपलब्ध कराए गए आंकड़ों के अनुसार, पारंपरिक ईंधन वाहनों के लिए आवश्यक कार चिप्स की संख्या 600-700 है, इलेक्ट्रिक वाहनों के लिए आवश्यक कार चिप्स की संख्या बढ़कर 1600 / वाहन हो जाएगी, और चिप्स की मांग अधिक उन्नत बुद्धिमान वाहनों की संख्या 3000/वाहन तक बढ़ने की उम्मीद है।
प्रासंगिक आंकड़ों से पता चलता है कि 2022 में वैश्विक ऑटोमोटिव चिप बाजार का आकार लगभग 310 बिलियन युआन है।चीनी बाजार में, जहां नई ऊर्जा प्रवृत्ति सबसे मजबूत है, चीन की वाहन बिक्री 4.58 ट्रिलियन युआन तक पहुंच गई, और चीन का ऑटोमोटिव चिप बाजार 121.9 बिलियन युआन तक पहुंच गया।सीएएएम के अनुसार, चीन की कुल ऑटो बिक्री 2024 में 31 मिलियन यूनिट तक पहुंचने की उम्मीद है, जो एक साल पहले से 3% अधिक है।उनमें से, यात्री कारों की बिक्री लगभग 26.8 मिलियन यूनिट थी, जो 3.1 प्रतिशत की वृद्धि थी।नई ऊर्जा वाहनों की बिक्री लगभग 11.5 मिलियन यूनिट तक पहुंच जाएगी, जो साल-दर-साल 20% की वृद्धि है।
इसके अलावा, नई ऊर्जा वाहनों की बुद्धिमान प्रवेश दर भी बढ़ रही है।2024 की उत्पाद अवधारणा में, बुद्धिमत्ता की क्षमता एक महत्वपूर्ण दिशा होगी जिस पर अधिकांश नए उत्पादों द्वारा जोर दिया जाएगा।
इसका मतलब यह भी है कि अगले साल ऑटोमोटिव बाजार में चिप्स की मांग अभी भी बड़ी है।
2. औद्योगिक प्रौद्योगिकी रुझान
2.1एआई चिप
एआई पूरे 2023 में अस्तित्व में है, और यह 2024 में एक महत्वपूर्ण कीवर्ड बना रहेगा।
कृत्रिम बुद्धिमत्ता (एआई) कार्यभार को पूरा करने के लिए उपयोग किए जाने वाले चिप्स का बाजार प्रति वर्ष 20% से अधिक की दर से बढ़ रहा है।एआई चिप बाजार का आकार 2023 में 53.4 बिलियन डॉलर तक पहुंच जाएगा, जो 2022 की तुलना में 20.9% की वृद्धि है, और 2024 में 25.6% बढ़कर 67.1 बिलियन डॉलर तक पहुंच जाएगा।2027 तक, एआई चिप राजस्व 2023 के बाजार आकार से दोगुना से अधिक, 119.4 बिलियन डॉलर तक पहुंचने की उम्मीद है।
गार्टनर के विश्लेषकों का कहना है कि कस्टम एआई चिप्स की भविष्य में बड़े पैमाने पर तैनाती विभिन्न एआई-आधारित वर्कलोड को समायोजित करने के लिए वर्तमान प्रमुख चिप आर्किटेक्चर (असतत जीपीएस) को प्रतिस्थापित कर देगी, विशेष रूप से जेनरेटिव एआई तकनीक पर आधारित।
2.2 2.5/3डी उन्नत पैकेजिंग बाजार
हाल के वर्षों में, चिप निर्माण प्रक्रिया के विकास के साथ, "मूर के नियम" की पुनरावृत्ति प्रगति धीमी हो गई है, जिसके परिणामस्वरूप चिप प्रदर्शन वृद्धि की सीमांत लागत में तेज वृद्धि हुई है।जबकि मूर का नियम धीमा हो गया है, कंप्यूटिंग की मांग आसमान छू गई है।क्लाउड कंप्यूटिंग, बिग डेटा, आर्टिफिशियल इंटेलिजेंस और स्वायत्त ड्राइविंग जैसे उभरते क्षेत्रों के तेजी से विकास के साथ, कंप्यूटिंग पावर चिप्स की दक्षता आवश्यकताएं अधिक से अधिक होती जा रही हैं।
कई चुनौतियों और रुझानों के तहत, सेमीकंडक्टर उद्योग ने एक नया विकास पथ तलाशना शुरू कर दिया है।उनमें से, उन्नत पैकेजिंग एक महत्वपूर्ण ट्रैक बन गया है, जो चिप एकीकरण में सुधार, चिप दूरी को कम करने, चिप्स के बीच विद्युत कनेक्शन को तेज करने और प्रदर्शन को अनुकूलित करने में महत्वपूर्ण भूमिका निभाता है।
2.5D स्वयं एक ऐसा आयाम है जो वस्तुनिष्ठ दुनिया में मौजूद नहीं है, क्योंकि इसका एकीकृत घनत्व 2D से अधिक है, लेकिन यह 3D के एकीकृत घनत्व तक नहीं पहुंच सकता है, इसलिए इसे 2.5D कहा जाता है।उन्नत पैकेजिंग के क्षेत्र में, 2.5D मध्यस्थ परत के एकीकरण को संदर्भित करता है, जो वर्तमान में ज्यादातर सिलिकॉन सामग्री से बना है, इसकी परिपक्व प्रक्रिया और उच्च-घनत्व इंटरकनेक्शन विशेषताओं का लाभ उठाता है।
3डी पैकेजिंग तकनीक और 2.5डी मध्यस्थ परत के माध्यम से उच्च-घनत्व इंटरकनेक्शन से अलग है, 3डी का मतलब है कि किसी मध्यस्थ परत की आवश्यकता नहीं है, और चिप सीधे टीएसवी (सिलिकॉन प्रौद्योगिकी के माध्यम से) के माध्यम से जुड़ा हुआ है।
इंटरनेशनल डेटा कॉरपोरेशन आईडीसी का अनुमान है कि 2.5/3डी पैकेजिंग बाजार के 2023 से 2028 तक 22% की चक्रवृद्धि वार्षिक वृद्धि दर (सीएजीआर) तक पहुंचने की उम्मीद है, जो भविष्य में सेमीकंडक्टर पैकेजिंग परीक्षण बाजार में बड़ी चिंता का क्षेत्र है।
2.3 एचबीएम
एक H100 चिप, H100 न्यूड मुख्य स्थान पर है, प्रत्येक तरफ तीन HBM स्टैक हैं, और छह HBM ऐड अप क्षेत्र H100 न्यूड के बराबर है।ये छह साधारण मेमोरी चिप्स H100 आपूर्ति की कमी के "दोषियों" में से एक हैं।
एचबीएम जीपीयू में मेमोरी भूमिका का हिस्सा मानता है।पारंपरिक डीडीआर मेमोरी के विपरीत, एचबीएम अनिवार्य रूप से कई डीआरएएम मेमोरी को ऊर्ध्वाधर दिशा में स्टैक करता है, जो न केवल मेमोरी क्षमता को बढ़ाता है, बल्कि मेमोरी पावर खपत और चिप क्षेत्र को भी अच्छी तरह से नियंत्रित करता है, जिससे पैकेज के अंदर की जगह कम हो जाती है।इसके अलावा, एचबीएम प्रति एचबीएम स्टैक 1024 बिट्स की मेमोरी बस तक पहुंचने के लिए पिन की संख्या में उल्लेखनीय वृद्धि करके पारंपरिक डीडीआर मेमोरी के आधार पर उच्च बैंडविड्थ प्राप्त करता है।
डेटा थ्रूपुट और डेटा ट्रांसमिशन विलंबता की खोज के लिए एआई प्रशिक्षण की उच्च आवश्यकताएं हैं, इसलिए एचबीएम की भी काफी मांग है।
2020 में, उच्च-बैंडविड्थ मेमोरी (HBM, HBM2, HBM2E, HBM3) द्वारा प्रस्तुत अल्ट्रा-बैंडविड्थ समाधान धीरे-धीरे उभरने लगे।2023 में प्रवेश करने के बाद, चैटजीपीटी द्वारा प्रतिनिधित्व किए गए जेनरेटिव आर्टिफिशियल इंटेलिजेंस बाजार के पागल विस्तार ने एआई सर्वर की मांग में तेजी से वृद्धि की है, लेकिन एचबीएम 3 जैसे उच्च-अंत उत्पादों की बिक्री में भी वृद्धि हुई है।
ओमडिया शोध से पता चलता है कि 2023 से 2027 तक, एचबीएम बाजार राजस्व की वार्षिक वृद्धि दर 52% बढ़ने की उम्मीद है, और डीआरएएम बाजार राजस्व में इसकी हिस्सेदारी 2023 में 10% से बढ़कर 2027 में लगभग 20% होने की उम्मीद है। HBM3 की कीमत मानक DRAM चिप्स से लगभग पाँच से छह गुना अधिक है।
2.4 उपग्रह संचार
सामान्य उपयोगकर्ताओं के लिए, यह फ़ंक्शन वैकल्पिक है, लेकिन जो लोग चरम खेल पसंद करते हैं, या रेगिस्तान जैसी कठोर परिस्थितियों में काम करते हैं, उनके लिए यह तकनीक बहुत व्यावहारिक होगी, और यहां तक कि "जीवन रक्षक" भी होगी।उपग्रह संचार मोबाइल फोन निर्माताओं द्वारा लक्षित अगला युद्धक्षेत्र बनता जा रहा है।
पोस्ट समय: जनवरी-02-2024