वैश्विक अर्धचालक उद्योग परिदृश्य और विकासवादी रुझान।

योल ग्रुप और एटीआरईजी आज वैश्विक सेमीकंडक्टर उद्योग की अब तक की स्थिति की समीक्षा करते हैं और चर्चा करते हैं कि प्रमुख खिलाड़ियों को अपनी आपूर्ति श्रृंखला और चिप क्षमता को सुरक्षित करने के लिए कैसे निवेश करने की आवश्यकता है।

पिछले पांच वर्षों में चिप निर्माण उद्योग में महत्वपूर्ण बदलाव देखे गए हैं, जैसे कि इंटेल ने दो अपेक्षाकृत नए प्रतिस्पर्धियों, सैमसंग और टीएसएमसी से ताज खो दिया है।इंटेलिजेंस के प्रधान विश्लेषक पियरे कंबो को वैश्विक सेमीकंडक्टर उद्योग परिदृश्य की वर्तमान स्थिति और इसके विकास पर चर्चा करने का अवसर मिला।

व्यापक चर्चा में, उन्होंने बाजार और इसकी विकास संभावनाओं के साथ-साथ वैश्विक पारिस्थितिकी तंत्र और कंपनियां आपूर्ति को कैसे अनुकूलित कर सकती हैं, इस पर चर्चा की।उद्योग में नवीनतम निवेशों के विश्लेषण और अग्रणी उद्योग खिलाड़ियों की रणनीतियों पर प्रकाश डाला गया है, साथ ही इस बात पर भी चर्चा की गई है कि सेमीकंडक्टर कंपनियां अपनी वैश्विक आपूर्ति श्रृंखलाओं को कैसे मजबूत कर रही हैं।

वैश्विक निवेश

कुल वैश्विक सेमीकंडक्टर बाजार 2021 में 850 बिलियन अमेरिकी डॉलर से बढ़कर 2022 में 913 बिलियन अमेरिकी डॉलर हो गया।

संयुक्त राज्य अमेरिका 41% बाजार हिस्सेदारी रखता है；

ताइवान, चीन 2021 में 15% से बढ़कर 2022 में 17% हो गया;

दक्षिण कोरिया 2021 में 17% से घटकर 2022 में 13% हो गया；

जापान और यूरोप अपरिवर्तित रहे - क्रमशः 11% और 9%;

मुख्यभूमि चीन 2021 में 4% से बढ़कर 2022 में 5% हो गया।

सेमीकंडक्टर उपकरणों का बाज़ार 2021 में 555 बिलियन अमेरिकी डॉलर से बढ़कर 2022 में 573 बिलियन अमेरिकी डॉलर हो गया।
अमेरिकी बाजार हिस्सेदारी 2021 में 51% से बढ़कर 2022 में 53% हो गई;

दक्षिण कोरिया 2021 में 22% से घटकर 2022 में 18% हो गया;

जापान की बाजार हिस्सेदारी 2021 में 8% से बढ़कर 2022 में 9% हो गई;

मुख्यभूमि चीन 2021 में 5% से बढ़कर 2022 में 6% हो गया;

ताइवान और यूरोप क्रमशः 5% और 9% पर अपरिवर्तित रहे।

हालाँकि, अमेरिकी सेमीकंडक्टर डिवाइस कंपनियों की बाजार हिस्सेदारी में वृद्धि धीरे-धीरे मूल्य-वर्धित हो रही है, 2022 तक वैश्विक मूल्य-वर्धित घटकर 32% हो जाएगी। इस बीच, मुख्य भूमि चीन ने 2025 तक 143 बिलियन अमेरिकी डॉलर की विकास योजनाएँ निर्धारित की हैं।

यूएस और ईयू चिप्स अधिनियम

अगस्त 2022 में पारित यूएस चिप और विज्ञान अधिनियम, घरेलू अनुसंधान और विनिर्माण को बढ़ावा देने के लिए विशेष रूप से अर्धचालकों के लिए $53 बिलियन प्रदान करेगा।

सबसे हालिया यूरोपीय संघ (ईयू) चिप्स अधिनियम, जिस पर अप्रैल 2023 में मतदान हुआ, 47 बिलियन डॉलर की फंडिंग प्रदान करता है, जो अमेरिकी आवंटन के साथ मिलकर, 100 बिलियन डॉलर का ट्रान्साटलांटिक कार्यक्रम, 53/47% यूएस/ईयू प्रदान कर सकता है।

पिछले दो वर्षों में, दुनिया भर के चिप निर्माता चिप्स एक्ट फंडिंग को आकर्षित करने के लिए रिकॉर्ड शानदार निवेश घोषणाएं कर रहे हैं।अपेक्षाकृत नई अमेरिकी कंपनी वोल्फस्पीड ने न्यूयॉर्क के यूटिका के पास मैसिनामी के केंद्र में अपने 200 मिमी सिलिकॉन कार्बाइड (SiC) संयंत्र में 5 बिलियन डॉलर के निवेश की घोषणा की है, जो अप्रैल 2022 में उत्पादन शुरू करेगा। इंटेल, टीएसएमसी, आईबीएम, सैमसंग, माइक्रोन टेक्नोलॉजी और टेक्सास इंस्ट्रूमेंट्स ने यूएस चिप बिल फंडिंग पाई का एक टुकड़ा प्राप्त करने के लिए एटीआरईजी को एक आक्रामक फैब विस्तार के रूप में वर्णित किया है।

सेमीकंडक्टर में देश के निवेश का 60% हिस्सा अमेरिकी कंपनियों का है।
योल इंटेलिजेंस के मुख्य विश्लेषक पियरे काम्बो ने कहा, बाकी सब कुछ प्रत्यक्ष विदेशी निवेश (डीएफआई) के कारण होता है।एरिजोना में फैब निर्माण में टीएसएमसी का $40 बिलियन का निवेश सबसे महत्वपूर्ण में से एक है, इसके बाद सैमसंग ($25 बिलियन), एसके हाइनिक्स ($15 बिलियन), एनएक्सपी ($2.6 बिलियन), बॉश ($1.5 बिलियन) और एक्स-फैब ($200 मिलियन) हैं। .

अमेरिकी सरकार पूरे प्रोजेक्ट को वित्तपोषित करने का इरादा नहीं रखती है, लेकिन कंपनी के परियोजना पूंजीगत व्यय के 5% से 15% के बराबर अनुदान प्रदान करेगी, जिसमें लागत के 35% से अधिक होने की उम्मीद नहीं है।कंपनियां परियोजना की निर्माण लागत का 25% प्रतिपूर्ति करने के लिए टैक्स क्रेडिट के लिए भी आवेदन कर सकती हैं।रोथरॉक ने कहा, "चिप्स अधिनियम पर हस्ताक्षर होने के बाद से आज तक, 20 अमेरिकी राज्यों ने निजी निवेश में 210 अरब डॉलर से अधिक की प्रतिबद्धता जताई है।""फ्रंट-एंड-एंड वेफर सहित अग्रणी-किनारे, वर्तमान-पीढ़ी और परिपक्व-नोड सेमीकंडक्टर्स के उत्पादन के लिए वाणिज्यिक सुविधाओं के निर्माण, विस्तार या आधुनिकीकरण की परियोजनाओं के लिए चिप्स अधिनियम आवेदन फंडिंग के लिए पहली कॉल फरवरी 2023 के अंत में खुलती है। उत्पादन और बैक-एंड पैकेजिंग संयंत्र।"

"यूरोपीय संघ में, इंटेल ने जर्मनी के मैगडेबर्ग में 20 अरब डॉलर का फैब और पोलैंड में 5 अरब डॉलर की पैकेजिंग और परीक्षण सुविधा बनाने की योजना बनाई है। एसटीएमइक्रोइलेक्ट्रॉनिक्स और ग्लोबलफाउंड्रीज के बीच साझेदारी से फ्रांस में एक नए फैब में 7 अरब डॉलर का निवेश भी होगा। इसके अलावा, TSMC, बॉश, NXP और Infineon 11 बिलियन डॉलर की साझेदारी पर चर्चा कर रहे हैं।"कम्बो ने जोड़ा।

IDM यूरोप में भी निवेश कर रहा है और Infineon Technologies ने जर्मनी के ड्रेसडेन में 5 बिलियन डॉलर की परियोजना शुरू की है।कंबो ने कहा, "यूरोपीय संघ के भीतर घोषित निवेश में यूरोपीय संघ की कंपनियों की हिस्सेदारी 15% है। डीएफआई की हिस्सेदारी 85% है।"

दक्षिण कोरिया और ताइवान की घोषणाओं पर विचार करते समय, कैम्बो ने निष्कर्ष निकाला कि अमेरिका को कुल वैश्विक सेमीकंडक्टर निवेश का 26% और यूरोपीय संघ को 8% प्राप्त होगा, यह देखते हुए कि यह अमेरिका को अपनी आपूर्ति श्रृंखला को नियंत्रित करने की अनुमति देता है, लेकिन यूरोपीय संघ के लक्ष्य से कम है। 2030 तक 20% वैश्विक क्षमता को नियंत्रित करना।