नया मूल OPA4277UA इंटीग्रेटेड सर्किट इलेक्ट्रॉनिक्स पार्ट 10M08SCE144I7G फास्ट शिपिंग वोल्टेज संदर्भ MCP4728T-E/UNAU कीमत
उत्पाद विशेषताएं
| प्रकार | विवरण |
| वर्ग | इंटीग्रेटेड सर्किट (आईसी)अंतर्निहितएफपीजीए (फील्ड प्रोग्रामेबल गेट ऐरे) |
| एमएफआर | इंटेल |
| शृंखला | मैक्स® 10 |
| पैकेट | ट्रे |
| उत्पाद की स्थिति | सक्रिय |
| प्रयोगशालाओं/सीएलबी की संख्या | 500 |
| तर्क तत्वों/कोशिकाओं की संख्या | 8000 |
| कुल रैम बिट्स | 387072 |
| आई/ओ की संख्या | 101 |
| वोल्टेज आपूर्ति | 2.85V ~ 3.465V |
| माउन्टिंग का प्रकार | माउंट सतह |
| परिचालन तापमान | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| पैकेज/केस | 144-एलक्यूएफपी एक्सपोज़्ड पैड |
| आपूर्तिकर्ता डिवाइस पैकेज | 144-ईक्यूएफपी (20×20) |
दस्तावेज़ और मीडिया
| संसाधन प्रकार | जोड़ना |
| डाटा शीट | मैक्स 10 एफपीजीए डिवाइस डेटाशीटमैक्स 10 एफपीजीए अवलोकन ~ |
| उत्पाद प्रशिक्षण मॉड्यूल | मैक्स 10 एफपीजीए अवलोकनसिंगल-चिप कम लागत वाले गैर-वाष्पशील एफपीजीए का उपयोग करके MAX10 मोटर नियंत्रण |
| विशेष रुप से प्रदर्शित उत्पाद | ईवो M51 कंप्यूट मॉड्यूलटी-कोर प्लेटफार्महिंज™ एफपीजीए सेंसर हब और डेवलपमेंट किट |
| पीसीएन डिज़ाइन/विनिर्देश | मैक्स10 पिन गाइड 3/दिसंबर/2021मल्टी डेव सॉफ्टवेयर Chgs 3/जून/2021 |
| पीसीएन पैकेजिंग | मल्टी डेव लेबल Chgs 24/फरवरी/2020मल्टी डेव लेबल सीएचजी 24/जनवरी/2020 |
| HTML डेटाशीट | मैक्स 10 एफपीजीए डिवाइस डेटाशीट |
| ईडीए मॉडल | अल्ट्रा लाइब्रेरियन द्वारा 10M08SCE144I7G |
पर्यावरण एवं निर्यात वर्गीकरण
| गुण | विवरण |
| RoHS स्थिति | RoHS कॉम्प्लाइंट |
| नमी संवेदनशीलता स्तर (एमएसएल) | 3 (168 घंटे) |
| पहुंच स्थिति | अप्रभावित पहुंचें |
| ईसीसीएन | 3ए991डी |
| एचटीएसयूएस | 8542.39.0001 |
10M08SCE144I7G FPGAs अवलोकन
Intel MAX 10 10M08SCE144I7G डिवाइस सिस्टम घटकों के इष्टतम सेट को एकीकृत करने के लिए सिंगल-चिप, गैर-वाष्पशील कम लागत वाले प्रोग्रामयोग्य लॉजिक डिवाइस (पीएलडी) हैं।
Intel 10M08SCE144I7G डिवाइस के मुख्य आकर्षण में शामिल हैं:
• आंतरिक रूप से संग्रहीत दोहरी कॉन्फ़िगरेशन फ़्लैश
• उपयोगकर्ता फ़्लैश मेमोरी
• समर्थन पर तुरंत
• एकीकृत एनालॉग-टू-डिजिटल कन्वर्टर्स (एडीसी)
• सिंगल-चिप Nios II सॉफ्ट कोर प्रोसेसर सपोर्ट
Intel MAX 10M08SCE144I7G डिवाइस सिस्टम प्रबंधन, I/O विस्तार, संचार नियंत्रण विमानों, औद्योगिक, ऑटोमोटिव और उपभोक्ता अनुप्रयोगों के लिए आदर्श समाधान हैं।
अल्टेरा एंबेडेड - FPGAs (फील्ड प्रोग्रामेबल गेट ऐरे) श्रृंखला 10M08SCE144I7G FPGA MAX 10 8000 सेल 55nm प्रौद्योगिकी 1.2V 144Pin EQFP है, FPGAkey.com पर अधिकृत वितरकों से डेटाशीट, स्टॉक, मूल्य निर्धारण के साथ विकल्प और विकल्प देखें, और आप खोज भी सकते हैं अन्य FPGAs उत्पादों के लिए।
एसएमटी क्या है?
अधिकांश वाणिज्यिक इलेक्ट्रॉनिक्स छोटे स्थानों में जटिल सर्किटरी फिटिंग के बारे में हैं।ऐसा करने के लिए, घटकों को तार के बजाय सीधे सर्किट बोर्ड पर लगाया जाना चाहिए।यह मूलतः सरफेस माउंट तकनीक है।
क्या सरफेस माउंट टेक्नोलॉजी महत्वपूर्ण है?
आज के अधिकांश इलेक्ट्रॉनिक्स एसएमटी, या सरफेस माउंट तकनीक से निर्मित होते हैं।एसएमटी का उपयोग करने वाले उपकरणों और उत्पादों में पारंपरिक रूप से रूट किए गए सर्किट की तुलना में बड़ी संख्या में फायदे हैं;इन उपकरणों को एसएमडी, या सरफेस माउंट डिवाइस के रूप में जाना जाता है।इन फायदों ने यह सुनिश्चित किया है कि एसएमटी ने अपनी स्थापना के बाद से ही पीसीबी की दुनिया पर अपना दबदबा बना लिया है।
श्रीमती के लाभ
- एसएमटी का मुख्य लाभ स्वचालित उत्पादन और सोल्डरिंग की अनुमति देना है।इससे लागत और समय की बचत होती है और यह कहीं अधिक सुसंगत सर्किट की भी अनुमति देता है।विनिर्माण लागत में होने वाली बचत को अक्सर ग्राहक तक पहुंचाया जाता है - जिससे यह सभी के लिए फायदेमंद हो जाता है।
- सर्किट बोर्डों पर कम छेद करने की आवश्यकता होती है
- लागत थ्रू-होल समतुल्य भागों की तुलना में कम है
- सर्किट बोर्ड के दोनों ओर घटक रखे जा सकते हैं
- एसएमटी घटक बहुत छोटे हैं
- उच्च घटक घनत्व
- झटके और कंपन की स्थिति में बेहतर प्रदर्शन।
- बड़े या उच्च-शक्ति वाले हिस्से तब तक अनुपयुक्त होते हैं जब तक कि थ्रू-होल निर्माण का उपयोग नहीं किया जाता है।
- घटकों के बेहद कम आकार के कारण मैन्युअल मरम्मत बेहद मुश्किल हो सकती है।
- एसएमटी उन घटकों के लिए अनुपयुक्त हो सकता है जो बार-बार कनेक्ट और डिस्कनेक्ट होते रहते हैं।
एसएमटी के नुकसान
एसएमटी डिवाइस क्या हैं?
सरफेस माउंट डिवाइस या एसएमडी ऐसे उपकरण हैं जो सरफेस माउंट तकनीक का उपयोग करते हैं।उपयोग किए जाने वाले विभिन्न घटकों को विशेष रूप से दो बिंदुओं के बीच तार लगाने के बजाय सीधे बोर्ड पर टांका लगाने के लिए डिज़ाइन किया गया है, जैसा कि थ्रू होल तकनीक के मामले में होता है।एसएमटी घटकों की तीन मुख्य श्रेणियां हैं।
निष्क्रिय एसएमडी
अधिकांश निष्क्रिय एसएमडी प्रतिरोधक या कैपेसिटर हैं।इनके लिए पैकेज का आकार अच्छी तरह से मानकीकृत है, कॉइल, क्रिस्टल और अन्य सहित अन्य घटकों की अधिक विशिष्ट आवश्यकताएं होती हैं।
एकीकृत सर्किट
के लिएसामान्य रूप से एकीकृत सर्किट के बारे में अधिक जानकारी, हमारा ब्लॉग पढ़ें।विशेष रूप से एसएमडी के संबंध में, आवश्यक कनेक्टिविटी के आधार पर वे बड़े पैमाने पर भिन्न हो सकते हैं।
ट्रांजिस्टर और डायोड
ट्रांजिस्टर और डायोड अक्सर एक छोटे प्लास्टिक पैकेज में पाए जाते हैं।लीड कनेक्शन बनाते हैं और बोर्ड को छूते हैं।ये पैकेज तीन लीड का उपयोग करते हैं।
एसएमटी का संक्षिप्त इतिहास
1980 के दशक में सरफेस माउंट तकनीक का व्यापक रूप से उपयोग किया जाने लगा और इसकी लोकप्रियता वहीं से बढ़ी है।पीसीबी उत्पादकों को जल्द ही एहसास हुआ कि एसएमटी डिवाइस मौजूदा तरीकों की तुलना में उत्पादन करने में अधिक कुशल थे।एसएमटी उत्पादन को अत्यधिक मशीनीकृत करने की अनुमति देता है।पहले, पीसीबी अपने घटकों को जोड़ने के लिए तारों का उपयोग करते थे।इन तारों को थ्रू-होल विधि का उपयोग करके हाथ से प्रशासित किया गया था।बोर्ड की सतह के छेदों में तारें पिरोई गई थीं और ये बदले में इलेक्ट्रॉनिक घटकों को एक साथ जोड़ते थे।पारंपरिक पीसीबी को इस निर्माण में सहायता के लिए मनुष्यों की आवश्यकता थी।एसएमटी ने इस बोझिल कदम को प्रक्रिया से हटा दिया।इसके बजाय घटकों को बोर्डों पर पैड पर टांका लगाया गया - इसलिए 'सतह माउंट'।
एसएमटी पकड़ लेती है
जिस तरह से एसएमटी ने खुद को मशीनीकरण के लिए उधार दिया, उसका मतलब था कि इसका उपयोग पूरे उद्योग में तेजी से फैल गया।इसका साथ देने के लिए घटकों का एक नया सेट बनाया गया।ये अक्सर अपने थ्रू-होल समकक्षों से छोटे होते हैं।एसएमडी बहुत अधिक पिन संख्या प्राप्त करने में सक्षम थे।सामान्य तौर पर, एसएमटी थ्रू-होल सर्किट बोर्ड की तुलना में बहुत अधिक कॉम्पैक्ट होते हैं, जिससे परिवहन लागत कम हो जाती है।कुल मिलाकर, उपकरण कहीं अधिक कुशल और किफायती हैं।वे ऐसी तकनीकी प्रगति करने में सक्षम हैं जिसकी थ्रू-होल के उपयोग से कल्पना भी नहीं की जा सकती थी।
