नया और मूल EP4CE30F23C8 इंटीग्रेटेड सर्किट IC चिप्स IC FPGA 328 I/O 484FBGA
उत्पाद विशेषताएं
| प्रकार | विवरण |
| वर्ग | इंटीग्रेटेड सर्किट (आईसी) अंतर्निहित एफपीजीए (फील्ड प्रोग्रामेबल गेट ऐरे) |
| एमएफआर | इंटेल |
| शृंखला | चक्रवात® IV ई |
| पैकेट | ट्रे |
| मानक पैकेज | 60 |
| उत्पाद की स्थिति | सक्रिय |
| प्रयोगशालाओं/सीएलबी की संख्या | 1803 |
| तर्क तत्वों/कोशिकाओं की संख्या | 28848 |
| कुल रैम बिट्स | 608256 |
| आई/ओ की संख्या | 328 |
| वोल्टेज आपूर्ति | 1.15V ~ 1.25V |
| माउन्टिंग का प्रकार | माउंट सतह |
| परिचालन तापमान | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| पैकेज/केस | 484-बीजीए |
| आपूर्तिकर्ता डिवाइस पैकेज | 484-एफबीजीए (23×23) |
| आधार उत्पाद संख्या | EP4CE30 |
डीएमसीए
DCAI में, Intel ने 2022-2024 के दौरान जारी किए जाने वाले Intel Xeon उत्पादों की अगली पीढ़ी के लिए रोडमैप की घोषणा की।
प्रौद्योगिकी के अनुसार, इंटेल 2022 की पहली तिमाही में इंटेल 7 पर सैफायर रैपिड्स प्रोसेसर वितरित करेगा;एमराल्ड रैपिड्स 2023 में उपलब्ध होने वाला है;सिएरा फ़ॉरेस्ट इंटेल 3 प्रक्रिया पर आधारित है और उच्च-घनत्व और अल्ट्रा-उच्च शक्ति दक्षता प्रदान करेगा, और ग्रेनाइट रैपिड्स इंटेल 3 प्रक्रिया पर आधारित है और 2024 में उपलब्ध होगा। ग्रेनाइट रैपिड्स को इंटेल 3 में अपग्रेड किया जाएगा और होगा 2024 में उपलब्ध है।
हालाँकि, जैसा कि जून में कंप्यूटरबेस द्वारा रिपोर्ट किया गया था, बैंक ऑफ अमेरिका सिक्योरिटीज ग्लोबल टेक्नोलॉजी कॉन्फ्रेंस में, इंटेल के डेटा सेंटर और आर्टिफिशियल इंटेलिजेंस बिजनेस यूनिट के महाप्रबंधक सैंड्रा रिवेरा ने कहा कि सैफायर रैपिड्स रैंप-अप योजना के अनुसार नहीं हुआ और बाद में आया। इंटेल की अपेक्षा से अधिक।यह ज्ञात नहीं है कि बाद की प्रक्रिया नोड्स नीलमणि रैपिड्स देरी से प्रभावित होंगी या नहीं।
फरवरी में, इंटेल ने एक विशेष "फाल्कन शोर्स" प्रोसेसर की भी घोषणा की, जिसे एक्सपीयू कहा गया, इंटेल ने कहा कि यह x86 ज़ीऑन प्रोसेसर प्लेटफॉर्म (सॉकेट इंटरफ़ेस संगत) पर आधारित होगा और लचीले कोर के साथ उच्च प्रदर्शन कंप्यूटिंग के लिए एक्सई एचपीसी जीपीयू को शामिल करेगा। XPU x86 Xeon प्रोसेसर प्लेटफ़ॉर्म (सॉकेट इंटरफ़ेस संगत) पर आधारित होगा, जिसमें उच्च-प्रदर्शन कंप्यूटिंग के लिए Xe HPC GPU को शामिल किया जाएगा, जिसमें लचीली कोर गणना, अगली पीढ़ी की पैकेजिंग, मेमोरी और IO प्रौद्योगिकियों के साथ मिलकर एक शक्तिशाली "APU" बनाया जाएगा।विनिर्माण प्रक्रिया के संदर्भ में, इंटेल ने संकेत दिया है कि फाल्कन शोर्स एक ईमेल-स्तरीय विनिर्माण प्रक्रिया का उपयोग करेगा, और 2024-2025 के आसपास उपलब्ध होने की उम्मीद है।
फाउंड्री
इंटेल 2021 में अपनी IDM 2.0 रणनीति के बाद से फाउंड्री क्षेत्र में विशेष रूप से सक्रिय रहा है। यह इंटेल की लगातार क्रॉस-प्रोडक्शन योजनाओं से स्पष्ट है।
मार्च 2021 में, इंटेल ने अमेरिका के एरिज़ोना में दो नए फैब में 20 बिलियन अमेरिकी डॉलर के निवेश की घोषणा की, उसी वर्ष सितंबर में, दो चिप संयंत्रों पर निर्माण शुरू हुआ, जिनके 2024 तक पूरी तरह से चालू होने की उम्मीद है।
मई 2021 में, इंटेल ने न्यू मैक्सिको, यूएसए में एक चिप फैब में 3.5 बिलियन अमेरिकी डॉलर के निवेश की घोषणा की, जिसमें न्यू मैक्सिको पैकेजिंग सुविधा की उन्नत पैकेजिंग क्षमताओं को अपग्रेड करने के लिए एक उन्नत 3डी पैकेजिंग समाधान, फोवरोस की शुरूआत भी शामिल है।
जनवरी 2022 में, इंटेल ने 20 बिलियन अमेरिकी डॉलर से अधिक के शुरुआती निवेश के साथ अमेरिका के ओहियो में दो नए चिप कारखानों के निर्माण की घोषणा की, जिनका निर्माण इस साल शुरू होने और 2025 के अंत तक चालू होने की उम्मीद है। इस साल जुलाई में, खबर आई कि इंटेल के नए ओहियो फैब का निर्माण शुरू हो गया है।
फरवरी 2022 में, इंटेल और इज़राइली फाउंड्री प्रमुख टॉवर सेमीकंडक्टर ने एक समझौते की घोषणा की, जिसके तहत इंटेल 53 डॉलर प्रति शेयर नकद के हिसाब से टॉवर का अधिग्रहण करेगा, जिसका कुल उद्यम मूल्य लगभग 5.4 बिलियन डॉलर होगा।
मार्च 2022 में, इंटेल ने घोषणा की कि वह अगले दशक में यूरोप में संपूर्ण सेमीकंडक्टर मूल्य श्रृंखला के साथ चिप विकास और विनिर्माण से लेकर उन्नत पैकेजिंग प्रौद्योगिकियों तक के क्षेत्रों में €80 बिलियन (US$88 बिलियन) तक का निवेश करेगा।इंटेल की निवेश योजना के पहले चरण में जर्मनी में एक उन्नत सेमीकंडक्टर विनिर्माण सुविधा के निर्माण के लिए €17 बिलियन का निवेश शामिल है;फ़्रांस में एक नए अनुसंधान एवं विकास और डिज़ाइन केंद्र का निर्माण;और आयरलैंड, इटली, पोलैंड और स्पेन में अनुसंधान एवं विकास, विनिर्माण और फाउंड्री सेवाओं में निवेश।
11 अप्रैल 2022 को, इंटेल ने आधिकारिक तौर पर 270,000 वर्ग फुट के विस्तार और 3 बिलियन अमेरिकी डॉलर के निवेश के साथ अमेरिका के ओरेगॉन में अपनी D1X सुविधा का विस्तार शुरू किया, जो पूरा होने पर D1X सुविधा का आकार 20 प्रतिशत तक बढ़ जाएगा।
फैब के साहसिक विस्तार के अलावा, इंटेल उन्नत प्रक्रियाओं के क्षेत्र में भी जीत हासिल कर रहा है।
इंटेल के नवीनतम प्रक्रिया मानचित्र से पता चलता है कि इंटेल के पास अगले चार वर्षों में विकास के पांच नोड होंगे।उनमें से, Intel 4 को इस वर्ष की दूसरी छमाही में उत्पादन में लाने की उम्मीद है;इंटेल 3 का उत्पादन 2023 में होने की उम्मीद है;Intel 20A और Intel 18A को 2024 में उत्पादन में लाया जाएगा। कुछ दिन पहले, Intel चाइना रिसर्च इंस्टीट्यूट के निदेशक सोंग जिजियांग ने चाइना कंप्यूटर सोसाइटी चिप कॉन्फ्रेंस में खुलासा किया कि इस साल Intel 7 शिपमेंट 35 मिलियन यूनिट से अधिक हो गया है, और Intel 18A और Intel 20A R&D दोनों ने बहुत अच्छी प्रगति की है।
यदि इंटेल की प्रक्रिया निर्धारित समय पर योजना को प्राप्त कर सकती है, तो इसका मतलब है कि इंटेल 2 एनएम नोड पर टीएसएमसी और सैमसंग से आगे होगा और उत्पादन में जाने वाला पहला होगा।
फाउंड्री ग्राहकों के लिए, इंटेल ने कुछ समय पहले मीडियाटेक के साथ रणनीतिक सहयोग की घोषणा की थी।इसके अलावा, हाल ही में एक आय बैठक में इंटेल ने खुलासा किया कि दुनिया की शीर्ष 10 चिप डिजाइन कंपनियों में से छह इंटेल के साथ काम कर रही हैं।
एक्सेलेरेटेड कंप्यूटिंग सिस्टम और ग्राफिक्स डिवीजन (एएक्सजी) बिजनेस यूनिट पिछले साल जून में स्थापित की गई थी और इसमें विशेष रूप से तीन उप-डिवीजन शामिल हैं: विजुअल कंप्यूटिंग, सुपरकंप्यूटिंग और कस्टम कंप्यूटिंग ग्रुप।इंटेल के लिए एक प्रमुख विकास इंजन के रूप में, पैट जेल्सिंगर को उम्मीद है कि AXG डिवीजन 2026 तक 10 बिलियन डॉलर से अधिक राजस्व लाएगा। इंटेल 2022 तक 4 मिलियन से अधिक असतत ग्राफिक्स कार्ड भी शिप करेगा।
30 जून को, इंटेल की AXG कस्टम कंप्यूटिंग टीम के कार्यकारी उपाध्यक्ष, राजा कोडुरी ने घोषणा की कि इंटेल ने आज Intel ब्लॉकस्केल ASICs, खनन के लिए समर्पित एक कस्टम चिप, Argo, GRIID और HIVE जैसे क्रिप्टोकरेंसी माइनर्स को पहले ग्राहकों के रूप में वितरित करना शुरू कर दिया है। .30 जुलाई को, राजा कोडुरी ने फिर से अपने ट्विटर अकाउंट पर उल्लेख किया कि AXG के 2022 के अंत तक 4 नए उत्पाद आएंगे।
मोबाइलआई
Mobileye Intel के लिए एक और उभरता हुआ व्यावसायिक क्षेत्र है, जिसने 2018 में Mobileye का अधिग्रहण करने के लिए $15.3 बिलियन खर्च किए। हालांकि एक बार इसके बारे में गाया गया था, Mobileye ने इस वर्ष की दूसरी तिमाही में $460 मिलियन का राजस्व हासिल किया, जो इसी अवधि में $327 मिलियन से 41% अधिक है। पिछले साल, यह इंटेल की कमाई रिपोर्ट में सबसे बड़ा उज्ज्वल स्थान बन गया।सबसे बड़ा आकर्षण.यह समझा जाता है कि इस वर्ष की पहली छमाही में, भेजे गए EyeQ चिप्स की वास्तविक संख्या 16 मिलियन थी, लेकिन प्राप्त ऑर्डर की वास्तविक मांग 37 मिलियन थी, और डिलीवर न किए गए ऑर्डर की संख्या में वृद्धि जारी है।
पिछले साल दिसंबर में, इंटेल ने घोषणा की थी कि Mobileye अमेरिका में $50 बिलियन से अधिक के मूल्यांकन पर स्वतंत्र रूप से सार्वजनिक हो जाएगा, जिसकी योजना वर्ष के मध्य में तय की गई थी।हालाँकि, पैट जेल्सिंगर ने दूसरी तिमाही की आय कॉल के दौरान खुलासा किया कि इंटेल विशिष्ट बाजार स्थितियों पर विचार करेगा और इस साल के अंत में Mobileye के लिए एक स्टैंडअलोन लिस्टिंग पर जोर देगा।हालाँकि यह अज्ञात है कि सार्वजनिक होने तक Mobileye 50 बिलियन डॉलर के बाजार मूल्य का समर्थन करने में सक्षम होगा या नहीं, यह कहा जाना चाहिए कि मजबूत व्यवसाय विकास गति को देखते हुए, Mobileye इंटेल के व्यवसाय का एक नया स्तंभ भी बन सकता है।
