IC LP87524 DC-DC बक कन्वर्टर IC चिप्स VQFN-26 LP87524BRNFRQ1 एक स्थान पर खरीदारी
उत्पाद विशेषताएं
| प्रकार | विवरण |
| वर्ग | इंटीग्रेटेड सर्किट (आईसी) |
| एमएफआर | टेक्सस उपकरण |
| शृंखला | ऑटोमोटिव, AEC-Q100 |
| पैकेट | टेप और रील (टीआर) कट टेप (सीटी) डिजी-रील® |
| SPQ | 3000T&R |
| उत्पाद की स्थिति | सक्रिय |
| समारोह | त्यागपत्र देना |
| आउटपुट कॉन्फ़िगरेशन | सकारात्मक |
| टोपोलॉजी | बक |
| उत्पादन का प्रकार | निर्देशयोग्य |
| आउटपुट की संख्या | 4 |
| वोल्टेज - इनपुट (न्यूनतम) | 2.8V |
| वोल्टेज - इनपुट (अधिकतम) | 5.5V |
| वोल्टेज - आउटपुट (न्यूनतम/निश्चित) | 0.6V |
| वोल्टेज - आउटपुट (अधिकतम) | 3.36V |
| मौजूदा उत्पादन | 4A |
| आवृत्ति - स्विचिंग | 4 मेगाहर्टज |
| सिंक्रोनस रेक्टिफायर | हाँ |
| परिचालन तापमान | -40°C ~ 125°C (टीए) |
| माउन्टिंग का प्रकार | सरफेस माउंट, वेटटेबल फ्लैंक |
| पैकेज/केस | 26-पावरवीएफक्यूएफएन |
| आपूर्तिकर्ता डिवाइस पैकेज | 26-वीक्यूएफएन-एचआर (4.5x4) |
| आधार उत्पाद संख्या | एलपी87524 |
चिपसेट
चिपसेट (चिपसेट) मदरबोर्ड का मुख्य घटक है और इसे आमतौर पर मदरबोर्ड पर उनकी व्यवस्था के अनुसार नॉर्थब्रिज चिप्स और साउथब्रिज चिप्स में विभाजित किया जाता है।नॉर्थब्रिज चिपसेट सीपीयू प्रकार और मुख्य आवृत्ति, मेमोरी प्रकार और अधिकतम क्षमता, आईएसए/पीसीआई/एजीपी स्लॉट, ईसीसी त्रुटि सुधार इत्यादि के लिए समर्थन प्रदान करता है।साउथब्रिज चिप KBC (कीबोर्ड कंट्रोलर), RTC (रियल टाइम क्लॉक कंट्रोलर), USB (यूनिवर्सल सीरियल बस), अल्ट्रा DMA/33(66) EIDE डेटा ट्रांसफर विधि और ACPI (एडवांस्ड पावर मैनेजमेंट) के लिए समर्थन प्रदान करता है।नॉर्थ ब्रिज चिप एक प्रमुख भूमिका निभाती है और इसे होस्ट ब्रिज के रूप में भी जाना जाता है।
चिपसेट को पहचानना भी बहुत आसान है।उदाहरण के लिए Intel 440BX चिपसेट को लें, इसकी नॉर्थ ब्रिज चिप Intel 82443BX चिप है, जो आमतौर पर सीपीयू स्लॉट के पास मदरबोर्ड पर स्थित होती है, और चिप की उच्च गर्मी पीढ़ी के कारण, इस चिप पर एक हीटसिंक लगाया जाता है।साउथब्रिज चिप ISA और PCI स्लॉट के पास स्थित है और इसे Intel 82371EB नाम दिया गया है।अन्य चिपसेट मूलतः उसी स्थिति में व्यवस्थित हैं।अलग-अलग चिपसेट के प्रदर्शन में भी अंतर होता है।
चिप्स सर्वव्यापी हो गए हैं, कंप्यूटर, मोबाइल फोन और अन्य डिजिटल उपकरण सामाजिक ताने-बाने का अभिन्न अंग बन गए हैं।ऐसा इसलिए है क्योंकि इंटरनेट सहित आधुनिक कंप्यूटिंग, संचार, विनिर्माण और परिवहन प्रणालियाँ, सभी एकीकृत सर्किट के अस्तित्व पर निर्भर करती हैं, और आईसी की परिपक्वता डिजाइन प्रौद्योगिकी और संदर्भ दोनों के मामले में एक बड़ी तकनीकी छलांग को आगे बढ़ाएगी। अर्धचालक प्रक्रियाओं में सफलताओं की।
एक चिप, जो सिलिकॉन वेफर को संदर्भित करता है जिसमें एकीकृत सर्किट होता है, इसलिए नाम चिप, आकार में केवल 2.5 सेमी वर्ग हो सकता है लेकिन इसमें लाखों ट्रांजिस्टर होते हैं, जबकि सरल प्रोसेसर में कुछ मिलीमीटर के चिप में हजारों ट्रांजिस्टर हो सकते हैं वर्ग।चिप एक इलेक्ट्रॉनिक उपकरण का सबसे महत्वपूर्ण हिस्सा है, जो कंप्यूटिंग और स्टोरेज का कार्य करता है।
हाई-फ़्लाइंग चिप डिज़ाइन प्रक्रिया
चिप के निर्माण को दो चरणों में विभाजित किया जा सकता है: डिज़ाइन और विनिर्माण।चिप निर्माण की प्रक्रिया लेगो के साथ एक घर बनाने की तरह है, जिसमें नींव के रूप में वेफर्स होते हैं और फिर वांछित आईसी चिप का उत्पादन करने के लिए चिप निर्माण प्रक्रिया की परतों पर परतें होती हैं, हालांकि, डिजाइन के बिना, एक मजबूत विनिर्माण क्षमता होना बेकार है .
आईसी उत्पादन प्रक्रिया में, आईसी की योजना ज्यादातर पेशेवर आईसी डिजाइन कंपनियों, जैसे मीडियाटेक, क्वालकॉम, इंटेल और अन्य प्रसिद्ध प्रमुख निर्माताओं द्वारा बनाई जाती है, जो अपने स्वयं के आईसी चिप्स डिजाइन करते हैं, जो डाउनस्ट्रीम निर्माताओं के लिए अलग-अलग विनिर्देश और प्रदर्शन चिप्स प्रदान करते हैं। से चुनने के लिए।इसलिए, आईसी डिज़ाइन संपूर्ण चिप निर्माण प्रक्रिया का सबसे महत्वपूर्ण हिस्सा है।
