5CEFA7U19C8N आईसी चिप मूल एकीकृत सर्किट

उत्पाद विशेषताएं

दस्तावेज़ और मीडिया

पर्यावरण एवं निर्यात वर्गीकरण

चक्रवात® वी एफपीजीए

Altera Cyclone® V 28nm FPGAs उद्योग की सबसे कम सिस्टम लागत और शक्ति के साथ-साथ प्रदर्शन स्तर प्रदान करता है जो डिवाइस परिवार को आपके उच्च-मात्रा अनुप्रयोगों को अलग करने के लिए आदर्श बनाता है।आपको पिछली पीढ़ी की तुलना में 40 प्रतिशत कम कुल बिजली, कुशल तर्क एकीकरण क्षमताएं, एकीकृत ट्रांसीवर वेरिएंट और एआरएम-आधारित हार्ड प्रोसेसर सिस्टम (एचपीएस) के साथ एसओसी एफपीजीए वेरिएंट मिलेंगे।परिवार छह लक्षित वेरिएंट में आता है: केवल लॉजिक के साथ साइक्लोन वीई एफपीजीए, 3.125-जीबीपीएस ट्रांससीवर्स के साथ साइक्लोन वी जीएक्स एफपीजीए, 5-जीबीपीएस ट्रांसीवर्स के साथ साइक्लोन वी जीटी एफपीजीए, एआरएम-आधारित एचपीएस और लॉजिक के साथ साइक्लोन वी एसई SoC एफपीजीए। एआरएम-आधारित एचपीएस और 3.125-जीबीपीएस ट्रांससीवर्स साइक्लोन वी एसटी एसओसी एफपीजीए एआरएम-आधारित एचपीएस और 5-जीबीपीएस ट्रांसीवर्स के साथ

साइक्लोन® परिवार एफपीजीए

इंटेल साइक्लोन® फैमिली एफपीजीए आपकी कम-शक्ति, लागत-संवेदनशील डिजाइन आवश्यकताओं को पूरा करने के लिए बनाए गए हैं, जो आपको तेजी से बाजार में पहुंचने में सक्षम बनाते हैं।साइक्लोन एफपीजीए की प्रत्येक पीढ़ी लागत-संवेदनशील आवश्यकताओं को पूरा करते हुए बढ़े हुए एकीकरण, बेहतर प्रदर्शन, कम शक्ति और बाजार में तेजी से पहुंचने की तकनीकी चुनौतियों का समाधान करती है।इंटेल साइक्लोन वी एफपीजीए औद्योगिक, वायरलेस, वायरलाइन, प्रसारण और उपभोक्ता बाजारों में अनुप्रयोगों के लिए बाजार की सबसे कम सिस्टम लागत और सबसे कम बिजली एफपीजीए समाधान प्रदान करता है।परिवार आपको कम समग्र सिस्टम लागत और डिज़ाइन समय के साथ अधिक करने में सक्षम बनाने के लिए कठिन बौद्धिक संपदा (आईपी) ब्लॉकों की एक बहुतायत को एकीकृत करता है।साइक्लोन V परिवार में SoC FPGAs सिस्टम पावर, सिस्टम लागत को कम करने के लिए हार्ड पेरिफेरल्स के एक समृद्ध सेट के साथ डुअल-कोर ARM® Cortex™-A9 MPCore™ प्रोसेसर पर केंद्रित हार्ड प्रोसेसर सिस्टम (HPS) जैसे अद्वितीय नवाचार प्रदान करते हैं। और बोर्ड का आकार।इंटेल साइक्लोन IV FPGAs सबसे कम लागत, सबसे कम शक्ति वाले FPGAs हैं, जो अब एक ट्रांसीवर संस्करण के साथ हैं।साइक्लोन IV एफपीजीए परिवार उच्च मात्रा, लागत-संवेदनशील अनुप्रयोगों को लक्षित करता है, जो आपको लागत कम करते हुए बढ़ती बैंडविड्थ आवश्यकताओं को पूरा करने में सक्षम बनाता है।इंटेल साइक्लोन III एफपीजीए आपकी प्रतिस्पर्धात्मक बढ़त को अधिकतम करने के लिए कम लागत, उच्च कार्यक्षमता और पावर अनुकूलन का एक अभूतपूर्व संयोजन प्रदान करता है।साइक्लोन III एफपीजीए परिवार का निर्माण ताइवान सेमीकंडक्टर मैन्युफैक्चरिंग कंपनी की कम-शक्ति प्रक्रिया प्रौद्योगिकी का उपयोग करके किया जाता है, जो एएसआईसी की प्रतिद्वंद्वी कीमत पर कम बिजली की खपत प्रदान करता है।इंटेल साइक्लोन II एफपीजीए को कम लागत के लिए और उच्च मात्रा, लागत-संवेदनशील अनुप्रयोगों के लिए ग्राहक-परिभाषित सुविधा सेट प्रदान करने के लिए बनाया गया है।इंटेल साइक्लोन II एफपीजीए एएसआईसी की तुलना में कम कीमत पर उच्च प्रदर्शन और कम बिजली की खपत प्रदान करते हैं।

परिचय

इंटीग्रेटेड सर्किट (आईसी) आधुनिक इलेक्ट्रॉनिक्स का एक आधार है।वे अधिकांश सर्किटों के हृदय और मस्तिष्क हैं।वे सर्वव्यापी छोटे काले "चिप्स" हैं जो आपको लगभग हर सर्किट बोर्ड पर मिलते हैं।जब तक आप किसी प्रकार के पागल, एनालॉग इलेक्ट्रॉनिक्स विज़ार्ड नहीं हैं, आपके द्वारा बनाए गए प्रत्येक इलेक्ट्रॉनिक्स प्रोजेक्ट में कम से कम एक आईसी होने की संभावना है, इसलिए उन्हें अंदर और बाहर से समझना महत्वपूर्ण है।

IC इलेक्ट्रॉनिक घटकों का एक संग्रह है -प्रतिरोधों,ट्रांजिस्टर,संधारित्र, आदि - सभी को एक छोटी चिप में भर दिया गया, और एक सामान्य लक्ष्य को प्राप्त करने के लिए एक साथ जोड़ा गया।वे सभी प्रकार के स्वादों में आते हैं: सिंगल-सर्किट लॉजिक गेट्स, ऑप एम्प्स, 555 टाइमर, वोल्टेज रेगुलेटर, मोटर कंट्रोलर, माइक्रोकंट्रोलर, माइक्रोप्रोसेसर, एफपीजीए... सूची बस बढ़ती ही जाती है।

इस ट्यूटोरियल में शामिल किया गया

• आईसी का मेकअप
• सामान्य आईसी पैकेज
• आईसी की पहचान करना
• सामान्यतः प्रयुक्त आईसी

सुझाया गया पढ़ना

इंटीग्रेटेड सर्किट इलेक्ट्रॉनिक्स की अधिक मौलिक अवधारणाओं में से एक है।हालाँकि, वे कुछ पिछले ज्ञान पर आधारित होते हैं, इसलिए यदि आप इन विषयों से परिचित नहीं हैं, तो पहले उनके ट्यूटोरियल पढ़ने पर विचार करें...

आईसी के अंदर

जब हम एकीकृत सर्किट के बारे में सोचते हैं, तो छोटे काले चिप्स दिमाग में आते हैं।लेकिन उस ब्लैक बॉक्स के अंदर क्या है?

आईसी का वास्तविक "मांस" अर्धचालक वेफर्स, तांबे और अन्य सामग्रियों की एक जटिल परत है, जो एक सर्किट में ट्रांजिस्टर, प्रतिरोधक या अन्य घटकों को बनाने के लिए आपस में जुड़ते हैं।इन वेफर्स के कटे और बने संयोजन को कहा जाता हैमरना.

जबकि आईसी स्वयं छोटी है, सेमीकंडक्टर के वेफर्स और इसमें मौजूद तांबे की परतें अविश्वसनीय रूप से पतली हैं।परतों के बीच संबंध बहुत जटिल हैं।यहां ऊपर दिए गए पासे का ज़ूम किया हुआ अनुभाग दिया गया है:

आईसी डाई अपने सबसे छोटे संभावित रूप में सर्किट है, जो सोल्डर या कनेक्ट करने के लिए बहुत छोटा है।आईसी से जुड़ने के हमारे काम को आसान बनाने के लिए, हम डाई को पैकेज करते हैं।आईसी पैकेज नाजुक, छोटे डाई को उस काली चिप में बदल देता है जिससे हम सभी परिचित हैं।

आईसी पैकेज

पैकेज वह है जो एकीकृत सर्किट डाई को समाहित करता है और इसे एक डिवाइस में विभाजित करता है जिसे हम अधिक आसानी से कनेक्ट कर सकते हैं।डाई पर प्रत्येक बाहरी कनेक्शन सोने के तार के एक छोटे टुकड़े के माध्यम से जुड़ा हुआ हैतकतीयानत्थी करनापैकेज पर.पिन आईसी पर सिल्वर, बाहर निकलने वाले टर्मिनल होते हैं, जो सर्किट के अन्य हिस्सों से जुड़ते हैं।ये हमारे लिए अत्यंत महत्वपूर्ण हैं, क्योंकि ये ही हैं जो सर्किट के बाकी घटकों और तारों से जुड़ते हैं।

कई अलग-अलग प्रकार के पैकेज हैं, जिनमें से प्रत्येक में अद्वितीय आयाम, माउंटिंग-प्रकार और/या पिन-गिनती हैं।